Ворос по написанию правила для автотрассировщика Опции

[Vladimir_T]

Подскажите, пожалуйста, как напмсать Rule для цепи, например "общий", чтобы автрассировщик развел ее преимущественно на нижнем слое, не смотря на то, что применяется SMD монтаж. С тем, чтобы затем залить нижний слой сплошным земляным полигоном.

[Viktor_]

Подскажите как разрешить возможность размещения переходных отверстий под контактными площадками SMD компонентоов? В правилах High Speed, в опции Vias Under SMD ставлю галочку, но переходные отверстия все равно находятся рядом с компонентами, а не под контактными площадками.
Печатная плата сделана в P-Cad 2006, а трассировку делаю в Situs ( Altium Designer 6.5)

Сообщение отредактировал Viktor_ - Aug 10 2007, 06:44

[amusin]

Подскажите как разрешить возможность размещения переходных отверстий под контактными площадками SMD компонентоов?

Самое простое и верное - так не делать.
Например, наши контрактники просто не возьмут такую плату с гарантией качества монтажа,
т.к. припой просто "нырнет" в ПО, и вывод останется неприпаянным.

[Gennaj]

Самое простое и верное - так не делать.
Например, наши контрактники просто не возьмут такую плату с гарантией качества монтажа,
т.к. припой просто "нырнет" в ПО, и вывод останется неприпаянным.

Это верно, но иногда бывают и исключения из правил. Например, у нас иногда приходится совершенно сознательно размещать ПП на контактных площадках, так как это необходимо для лучшего теплоотвода (например, контактные площадки под мощными ВЧ-транзисторами). Для таких случаев мы специально указываем в сопроводительной документации, что данные переходные отверстия необходимо дополнительно пропаять вручную, добившись затекания припоя во внутрь их.
При этом все остальные (не "радиаторные" отверстия) размещаем так как положено - на некотором расстоянии от контактной площадки.