Температурный диапазон микросхем Опции

[Prowler]

Подскажите пожалуйста, либо ткните ссылкой где почитать:
От чего зависит нижняя граница температурного диапазона? Почему у нас военка идет до минус 60, а за рубежом минус 55? Это определяется технологией изготовления или просто стандартом на испытания? Какие физические дефекты могут проявиться при работе и повлиять на отказ?

[zzzzzzzz]

Ну, давайте не будем ругаться.
Lonesome Wolf, если Вы посмотрите под хорошим микроскопом "засунутые" в азот и извлеченные потом пластмасовые корпуса, - вопросы растрескается или нет отпадут. Будут микротрещины. Другое дело, что они не обязательно сразу приведут к отказу функционирования. Но приведут! Ну и потом, это ж вопрос надежности. Кто такое будет гарантировать? Никто. А пока жалоб может и не быть.....
А если температура меняется туда-сюда в значительном диапазоне, то подключается еще и другой механизм разрушения корпуса.
Плюс разгерметизация кристалла, коррозия, и т.д и т.п.
Короче, нельзя. Но если очень хочется, - то пожалуйста. Тем более в "гражданских" и не дорогих "игрушках".

Для информации - даже на поверхности кристалла большие площади алюминия часто трескаются из-за разности температурных коэффициентов.
Поэтому в DRC иногда оговаривается максимальная сплошная ширина металла.

Alex255, -200 я написал для "красного словца". Более точную минимальную температуру надо измерять для конкретного техпроцесса. В субмикронах концентрации в истоках-стоках уже близки к пределу растворимости. Там и физхимия немного "кривая". Да я и не предлагаю для таких температур использовать что попало.... Специальные технологии есть.

[Lonesome Wolf]

Ну, давайте не будем ругаться.
Lonesome Wolf, если Вы посмотрите под хорошим микроскопом "засунутые" в азот и извлеченные потом пластмасовые корпуса, - вопросы растрескается или нет отпадут. Будут микротрещины. Другое дело, что они не обязательно сразу приведут к отказу функционирования. Но приведут! Ну и потом, это ж вопрос надежности. Кто такое будет гарантировать? Никто. А пока жалоб может и не быть.....
А если температура меняется туда-сюда в значительном диапазоне, то подключается еще и другой механизм разрушения корпуса.
....
Для информации - даже на поверхности кристалла большие площади алюминия часто трескаются из-за разности температурных коэффициентов.
Поэтому в DRC иногда оговаривается максимальная сплошная ширина металла.
....

В действительности все то хозяйство, о котором я упоминал, благополучно функционирует в течении достаточного длительного времени. Я согласен, что термоциклирование - неприятная штука, но опять же, это зависит. Но, IMHO, если размеры кристалла и корпуса достаточно малы, то механические напряжения не должны быть слишком велики, и Ваша информация это косвенно и подтверждает

[zzzzzzzz]

В действительности все то хозяйство, о котором я упоминал, благополучно функционирует в течении достаточного длительного времени. Я согласен, что термоциклирование - неприятная штука, но опять же, это зависит. Но, IMHO, если размеры кристалла и корпуса достаточно малы, то механические напряжения не должны быть слишком велики, и Ваша информация это косвенно и подтверждает

Да, конечно, важен абсолютный размер ( :-) ).
Например, эффект "срезания" проводков разварки от термоциклирования (в теле пластика) проявится скорее для кристалла 4х4 мм кв. , чем для 1х1 мм кв.
Экстраполируя: - чип размером с атом вообще не будет существенно изменяться при термоциклировании. А размером с мамонта - вымрет при первом же похолодании..... :-)