Цитата(Kuzmi4 @ Oct 9 2007, 20:02)

Здравствуйте.
В принципе, в большинстве своём, располагал такие конденсаторы поближе к ноге питания и 2-й пад кондёра пускал к ближайшей земле. Земляную ногу микросхемы , что шунтируется, обычно подводил к ближайшей земле. Всё работало, жалоб не было. Оговорюсь сразу что работал с проектами где частоты не превышали порядка 20 МГц.
Однако недавно получил указания к распололожению этих самых конденсаторов так , чтобы нога земли микросхемы так же заводилась на шунтирующую ёмкость, а уже оттуда - куда следует, ну и конечно поближе к микросхеме располагать эти самый конденсаторы. Плата - 4-х слойная, внутренныие слои питание-земля.
В принципе хотелось бы поинтересоваться у тех людей, кто уже имеет большой опыт в этом деле - зачем так нужно делать?
Нет универсального решения на все случаи жизни, есть общие рекомендации - не более, некоторые из них уже здесь указали. На самом деле и такая схема (конденсатор сначала на пины питания/земли, а потом уже к слоям питания) имеет применение. Такое включение бывает оправдано, когда микросхема на которую вешается конденсатор сама является источником очень сильных помех. Например, некоторые размножители клоков во время своей работы очень сильно "дёргают" и питание и землю. Так вот, такое включение несколько улучшает картину, т.к. конденсатор в этом случае не даёт "растекаться" этой дергатне по всем питаниям/землям (по ВЧ земля - такая же среда распространения как и просто проводник), получается своего рода "псевдопроходной" конденсатор.
Всегда надо понимать суть проблемы, на одной и той же плате может жить сразу несколько типов включения конденсаторов по питанию, это не значит, что какие-то из них правильные, а какие-то нет, любые способы хороши ТОЛЬКО ПОД СВОИ задачи.
В Вашем случае можно просто поинтересоваться у тех, кто дал такое указание, почему собственно они хотят именно так, а не иначе. Наверно они смогут это объяснить