Правила проектирования надежных плат., AVR и т.д. Опции

[alexander55]

Иногда на форумах возникают темы типа "Какой uC лучше с точки зрения ЭМС" и т.д.
Мой опыт говорит о том, что правила проектирования надежных плат являются определяющими, а не выбор uC.
Хочется услышать мнения коллег и конкретные рекомендации.
Надеюсь, что это будет полезно всем (и мне в том числе).

[bodja74]

Если хотите делать не только надежные но и долговечные платы
1 Не ставте электролиты рядом с теплоотводящими радиаторами.
2 Не делайте переходных отверстий в дорожках где проходит большой ток.
3 Не паяйте низкотемпературным оловом ,все что греется и там где проходит большой ток.
4 Малосигнальные схемы ,в том числе и цифровые сильно боятся статики ,бахнет молния и радиусе до 50 метров вся малосигналка прикажет долго жить ,даже если все поотключаете с розеток.В подобных случаях очень неплохо спасает банальный стабилитрон по питанию ,например 5.6в при 5в питании.
5 Тоже касается и КРЕНок ,прежде чем пустить дымок от перегруза и оборваться ,они как правило коротят от всей души пуская 8-15в на цифру ,здесь тоже к месту наличие стабилитрона с обрывным сопротивлением.

[rezident]

1 Не ставте электролиты рядом с теплоотводящими радиаторами.

Этот совет противоречит практике уменьшения ЭМИ в импульсных БП и преобразователях. Путь обмотка-диод-конденсатор должен быть как можно короче. Поэтому совет нужно бы сформулировать примерно так:
располагайте электролиты таким образом, чтобы естественные конвекционные тепловые потоки миновали эти конденсаторы. Если избежать этого не получается, то используйте, например, два конденсатора меньшей емкости, вместо одного бОльшей емкости. Надежность ИБП при этом увеличивается.
Кроме того, полезно бывает шунтировать электролитические конденсаторы (даже LowESR) керамикой небольшой емкости, располагая ее непосредственно у выводов электролита.

2 Не делайте переходных отверстий в дорожках где проходит большой ток.

Тоже некорректно выразились, т.к. ситуации бывают разными. Я могу провести две дорожки параллельно на двух сторонах платы и "проштамповать" их по всей длине переходными отверстиями. Пуская по такому "бутерброду" большой ток я нисколько не уменьшу надежность, не так ли?
Так что совет сформулировать нужно примерно так:
- не пропускайте большие токи только через переходные отверстия.

Если хотите делать не только надежные но и долговечные платы
3 Не паяйте низкотемпературным оловом ,все что греется и там где проходит большой ток.

Неоднократно наблюдал как в работающем устройстве сам отпаивается SMD полевик (в DPACK/D2PACK), работающий в полумосте/мосте и припаянный обычным ПОС-61 Правда происходило это при нешатной перегрузке и как следствие на полевике рассеивалась большая мощность. Кстати, полевик после выключения и охлаждения продолжал работать

4 Малосигнальные схемы ,в том числе и цифровые сильно боятся статики ,бахнет молния и радиусе до 50 метров вся малосигналка прикажет долго жить ,даже если все поотключаете с розеток.В подобных случаях очень неплохо спасает банальный стабилитрон по питанию ,например 5.6в при 5в питании.

При прямом попадании молнии вообще редко, что из электроники выживает.

5 Тоже касается и КРЕНок ,прежде чем пустить дымок от перегруза и оборваться ,они как правило коротят от всей души пуская 8-15в на цифру ,здесь тоже к месту наличие стабилитрона с обрывным сопротивлением.

Это уже паранойя или применение некондиционных м/с или работа их в нештатном режиме. Хотя в принципе совет НЕ бесполезный, хотя бы с точки зрения противопожраной безопасности - в случае неисправности путь для протекания большого тока должен быть ограничен плавким предохранителем.


Раз уж пошла такая тема, то считаю не лишним еще раз дать ссылку на статью Алексея Кузнецова "Помехоустойчивые устройства".