Цитата(Alexandr @ May 21 2005, 01:07)
Так тут идея и состоит в том чтобы лепить конденсаторы прямо рядом с переходными отверстиями. По одному кондеру на каждый вывод питания. Посмотрите на современные материнские платы - там сделано именно так, особенно хорошо это видно под BGA микросхемами - живого места нет от конденсаторов. А кондеры большой емкости совершенно справедливо можно утащить хоть на другой конец платы.
Спорить тут особо не о чем. Совершенно понятно что чем ближе развязывающий конденсатор к обслуживаемым выводам микросхемы, тем короче петля протекающего через него тока и cоответственно меньше паразитная индуктивность на этом пути. Кстати, а всегда ли вы интересуетесь как разведены питание и земля внутри самой микросхемы для того чтобы подключить конденсатор к “правильным” выводам?
Дело в том, что любой мало-мальски сложный дизайн - это поиск оптимального соотношения между выполнением различных зачастую взаимно противоречивых требований. Очень часто под BGA хочется поместить терминирующие резисторы, так чтобы длина stub’ов не превысила допустимую. Бывает что все необходимые конденсаторы просто не помещаются под микросхемой. Здесь важно чётко представлять значимость каждого из упомянутых требований. Так на мой взгляд требование “(не далее 1мм)” от вывода микросхемы имеет право на существование лишь в том случае если выполняется без ущерба для всего остального. А к примеру, предложения типа поместить переходные отверстия в контактные площадки конденсатора (via-in-pad) только для того чтобы немного уменьшить паразитную индуктивность представляются в большинстве случаев просто абсурдными (выйгрыш не более 0.1нГ в идеальном случае).
Cовременные материнские платы, которые вы упоминали, не ординар с точки зрения сложности борьбы с помехами по питанию. Так некоторое время назад я выпустил дизайн содержащий более 7 тысяч развязывающих конденсаторов (10нФ и 100нФ в корпусах 0402 и 0603). Причём исходя из рекомендаций производителя микросхем нужно было поставить ещё больше развязывающих конденсаторов, но сделать это не было никакой физической возможности. Честно говоря расчёт PDS (системы распределения питания) по честному не производился – обошлись прикидками на основе предыдущих дизайнов. Как я понимаю это наиболее общая практика. Полный расчёт PDS мне пришлось делать лишь когда проектировал корпус нашего собственного ASIC’a работающего в диапазоне частот в несколько гигагертц.