Чем определяются размеры контактных площадок под выводы BGA? Опции

[DSIoffe]

Чем определяются размеры контактных площадок под выводы BGA?
Варианты ответов:
1) геометрией выводов
2) требованиями технологии монтажа
3) свойствами материала выводов и физикой пайки
...) какой-то комбинацией перечисленного или ещё чем-то?
Там, где я собираюсь монтировать, велели смотреть требования изготовителей. У Altera есть gerber-ы на посадочные места. Там дают диаметр площадки 0,4 мм. Верить надо Altera, а не www.altium.com, где предлагают 0,5 мм?
Получается, что диаметр контактной площадки под вывод BGA должен быть МЕНЬШЕ диаметра вывода? Тогда насколько меньше? Уменьшать же выгодно, можно провести между выводами дорожки пошире.
Я покопался и здесь, и на PCAD.RU, но ответа на этот вопрос не видел.
Заранее признателен.

[Krys]

Маленькое дополнение: под БГА не рекомендуется делать сплошную медную заливку, т.к. будет неправильный нагрев в печке, и ничего нормально не припаяется.

[Uree]

Маленькое дополнение: под БГА не рекомендуется делать сплошную медную заливку, т.к. будет неправильный нагрев в печке, и ничего нормально не припаяется.

Может и не рекомендуется, но регулярно делается и нормально паяется. На нормально распинованных корпусах очень правильная группировка пинов, в центре как правило земля, вокруг нее питания, интерфейсы на крайних пинах. В последнем проекте проц с такой распиновкой почти элементарно развелся на 4 слоях, хотя корпус BGA-1112.