Via на контактных площадках Опции

[SeriouSerg]

Господа, разъясните плиз:

Довольно много проектов, которые мне приходилось выполнять, имели высокую плотность трассировки, и поэтому приходилось лепить виа прямо на КП. Проблем в последующей сборке и работе девайсов не наблюдалось. В дальнейшем я стал специально это делать, т.к. экономия места получалась существенной.
А недавно я случайно набрел на инфу, которая гласит, что нельзя делать виа на КП smd компонентов.
Чем это объясняется?

[tolik1]

Возникла необходимость (по причине плотной компоновки) размещать переходные отверстия внутри контактных площадок. Хорошо это или плохо? Какие конкретно отрицательные моменты? (производство ПП, монтаж, прохождение сигнала).
Отдельно хотелось бы знать можно ли так делать для BGA

Заранее благодарен.

[f0GgY]

Возникла необходимость (по причине плотной компоновки) размещать переходные отверстия внутри контактных площадок. Хорошо это или плохо? Какие конкретно отрицательные моменты? (производство ПП, монтаж, прохождение сигнала).
Отдельно хотелось бы знать можно ли так делать для BGA

Заранее благодарен.

в этом разделе воспользуйтесь поиском, как минимум две темы, я, в своё время, находил.