Via на контактных площадках Опции

[SeriouSerg]

Господа, разъясните плиз:

Довольно много проектов, которые мне приходилось выполнять, имели высокую плотность трассировки, и поэтому приходилось лепить виа прямо на КП. Проблем в последующей сборке и работе девайсов не наблюдалось. В дальнейшем я стал специально это делать, т.к. экономия места получалась существенной.
А недавно я случайно набрел на инфу, которая гласит, что нельзя делать виа на КП smd компонентов.
Чем это объясняется?

[Rexby]

Если монтаж компонентом планируется вести с помощью паяльной станции (ручками) то это может пройти. Если же компоненты сажаются на паяльную пасту с последующей сушкой в печи, то могут быть непропаи т.к. паста может вытечь через отверстия.
Что касается BGA, то я сам видел фирменные платы Analog Devices с VIA расположенными прямо под шариками на контактной площадке. Но больше никто так не делает... все ставят VIA между площадками.

[SIA]

Если монтаж компонентом планируется вести с помощью паяльной станции (ручками) то это может пройти. Если же компоненты сажаются на паяльную пасту с последующей сушкой в печи, то могут быть непропаи т.к. паста может вытечь через отверстия.
Что касается BGA, то я сам видел фирменные платы Analog Devices с VIA расположенными прямо под шариками на контактной площадке. Но больше никто так не делает... все ставят VIA между площадками.

Via бывают разные - сквозные, захороненные, microvia. Последние вполне можно ставить на площадках, особенно при заполнении медью или тентировании.

Прикрепленные файлы

 PCBtechSeminar_DesignPCBwithBGA.pdf ( 1.88 мегабайт ) Кол-во скачиваний: 3864