Цитата
К земляному проводу главное требование - минимальная индуктивность. Достигается это выполнением земляных цепей в виде полигонов максимально-возможной ширины. В идеале под земляной полигон лучше выделить отдельный слой многослойной печатной платы.
А лучше 3 слоя. Или вообще штук 5. На каждую землю по своему слою :-D
Цитата
Достигается это делением земляного полигона на части, так чтобы токи текущие с разных узлов схемы не влияли друг на друга. Все земляные полигоны должны соединяться только в одной точке, удобно эту точку делать там, где на плату подаётся питание.
А мне почему-то больше нравиться их соединять через низкоомный_резистор||вч_дросель. Или через встречные диоды как иногда рекомендуют AD...
Цитата
Не желательно допускать образования полигонами колец. Например полигон по краю платы стоит разрезать на две части чтобы не было кольца.
И чем тебе кольца не угодили? Или на этом-же основании нежелательно использование полигонов как таковых из-за того, что внутри есть дырки которые образуют кольца?
Цитата
Провод питания.
Он должен обеспечить минимальное падение напряжения.
Наверное для выполнения этого требования туда ставят резисторы? ...
Цитата
Питание, так же как и землю нужно разводить "звездой", т.е. от точки входа питания на плату к каждому узлу идёт отдельный провод.
Вах как красиво. А вот теперь вопрос - куда делись те два провода по которым подано питание на плату? И как поведет себя вся плата в случае включения мощной нагрузки которая просадит напряжение в общей точке "звезды"?
ЗЫ. А более осмысленные рекомендации можно давать? Например как здесь
http://www.caxapa.ru/faq/emc_immunity.html
Сообщение отредактировал ArtemKAD - Nov 19 2007, 17:11