Услышал, что некоторые компоненты перед монтажем и пайкой в ИК-печах надо подсушивать (3-5 часов при 40-50 С), т.к. есть определенные категории по степени чувствительности к влаге. Категория указывается на упаковке или в даташит. Если этого не делать, то может поизойти растрескивание корпуса (эффект воздушной кукурузы)Это касается только пайки в ИК-печах (то есть теплового удара). Подскажите, правда это или нет? Если правда, то может IPC-шный стандарт есть или еще что нибудь? Кто что знает по этому поводу.
Алексей, alex2703@yandex.ru
Сушка SMD-компонентов
May 28 2005, 14:20
