Сушка SMD-компонентов Опции

[Alex-GTU]

Услышал, что некоторые компоненты перед монтажем и пайкой в ИК-печах надо подсушивать (3-5 часов при 40-50 С), т.к. есть определенные категории по степени чувствительности к влаге. Категория указывается на упаковке или в даташит. Если этого не делать, то может поизойти растрескивание корпуса (эффект воздушной кукурузы)Это касается только пайки в ИК-печах (то есть теплового удара). Подскажите, правда это или нет? Если правда, то может IPC-шный стандарт есть или еще что нибудь? Кто что знает по этому поводу.

Алексей, alex2703@yandex.ru

[andrey_s]

Это касается только пайки в ИК-печах (то есть теплового удара). Подскажите, правда это или нет?

ИМХО, это возможно при любом тепловом ударе. Просто так уж сложилось, что в ИК печах вероятность его больше, чем в других (распространенных) типах.

Не уверен, что это поможет, но мне кажется в стандартах IPC/JEDEC J-STD-033A и IPC/JEDEC J-STD-020B описывается правильное хранение для избежания этого самого "popcorning".