Размещение компонентов, друг под другом на разных слоях Опции

[Algol]

Добрый день!
При размещении на нижнем слое платы выводного компонента (DD1), например dip-40, а на верхнем слое как бы внутри DD1 smd-компонента (к примеру резистора) начинает ругаться DRC. Пожалуйста, подскажите какое правило написать, чтобы решить данную проблему.

[Владимир]

В механических слоях насколько себя помню, отродясь ничего не рисовал

Можно на рисовать даже не зная об этом.
Правило видел.
Но если все правильно, то и остальные настройки этого правила не должны давать ошибки.