Правила проектирования надежных плат., AVR и т.д. Опции

[alexander55]

Иногда на форумах возникают темы типа "Какой uC лучше с точки зрения ЭМС" и т.д.
Мой опыт говорит о том, что правила проектирования надежных плат являются определяющими, а не выбор uC.
Хочется услышать мнения коллег и конкретные рекомендации.
Надеюсь, что это будет полезно всем (и мне в том числе).

[ArtemKAD]

А че тут критиковать?!
У меня на плате размером 75х75мм есть +12В входные, +12В ограниченные, +7,2В, +4.4В, +3.3В .
И которым из этих плюсов заливать!?

[alexander55]

А че тут критиковать?!
У меня на плате размером 75х75мм есть +12В входные, +12В ограниченные, +7,2В, +4.4В, +3.3В .
И которым из этих плюсов заливать!?

Я не знаю, как у Вас организованы питания.
Приведу пример своей платы с несколькими питаниями.
Упрощенно последовательность появления питаний.
+ 18 В -> + 12 В -> + 5 В
Из + 5 В делаются аналоговые +5 В, - 5 В и цифровая +3.3 В.
По землям.
GND1 (+18 В и +12 В)
GND2 (+5 В и 3.3 В)
GND3 (аналоговые +5 В и - 5 В).
Плата 4 слойная.
На одном внутреннем слое GND2 и GND3. Полигоны только под блоками, использующем соответствующую землю.
На втором внутреннем слое аналоговые +5 В и -5 В и 3.3 В - цифровые. Полигоны только под блоками, использующими ...
Цепи и преобразователи + 18 В -> + 12 В -> + 5 В и соответствующие земли делаются на верхнем и нижнем слоях платы.
Под ними чистые питания и земли не проходят.
Переходы во внутренние слои (от источников) продублированы широкими отверстиями, расположенными рядом.
Для 2 слойной платы реализация предложенной концепции представляется затруднительной, но идея разводки может быть использована.