Цитата(ZZmey @ Dec 3 2007, 17:58)

Собственно этапы контроля (в идеале) такие:
1. Входной контроль компонентов, материалов, плат и т.д.
2. Контроль качества нанесения паяльной пасты.
3. Контроль качества установки компонентов.
4. Контроль качества запайки.
5. Выборочный (или полный) рентген-контроль или контроль по микрошлифам паяных соединений.
Пункты 2-4 выполняют автоматы, встроеные в линию.
И главное: всем этим заправляет грамотный технолог.
В принципе, просчитав правильно термопрофили для пайки ПП и верно выбрав пасту, уже нет острой необходимости в п. 4,5.
Пункт 4 Вы имеете ввиду контроль качества паяного соединения или функциональный контроль? В целом с Вами согласен, но все же без рентгенографического контроля при пайке BGA в некоторых случаях уже не обойтись.
Цитата(wolfman @ Dec 3 2007, 21:05)

Mikle Klinkovsky
Т.е имеет смысл сразу после получения плат ставить их на вибрацию?
Да конечно запускайте испытания, после функциональный контроль, если не работает, отсылайте обратно, раз у них там такой "не хороший" отдел технического контроля

.