Переходные отверстия, Необходимость покрытия маской Опции

[Andray]

Люди! Выскажете свое мнение по поводу надо ли покрывать маской пояски переходных отверстий. А также влияет это на какие либо параметры платы. Заранее спасибо.

[Владимир]

Согласен с Barklay.
Однако если плата первой разводки и массовости нет, так как нужно будет перетрасировать после первых хапусков- то лучше не закрывать. Дествительно и прозвонить можно, и провод в ПО запаять при необходимость.

А когда уже все вылизано- то да, закрывать. Электротестирование проводится и на стадии печатной платы (до маски), а во вторых если ПО используются для контрольных точек, то именно только эти ПО и не зарываются маской

[Ганюшкина]

Итак, подведем промежуточные итоги. Закрывать ли ПО маской ?
НЕТ - при этом :
- от конструктора требуется особая аккуратность и изворотливость при расположении символов маркировки.
ДА - тогда :
- теряется возможность прозвонки;
- плата становится непригодной для ремонта и доработки;
- со временем качество ПО может ухудшиться.
(Посмотрите на маску в микроскоп - множественные проколы и разрывы на поверхности маски над ПО открывают медную поверхность, туда может попасть флюс, влага ... и что там происходит дальше ? )

[Uree]

- теряется возможность прозвонки;

Не теряется, с чего бы вдруг?

- плата становится непригодной для ремонта и доработки;

При чем тут ремонт и доработка? Впаивать и выпаивать элементы можно, перемычки кидать тоже
можно(даже в случае применения BGA корпусов, просто это значительно сложнее). В чем проблема?

- со временем качество ПО может ухудшиться.

Как и всего остального - отверстий, элементов. контактов разъемов и т.д. Почему ПО должны выходить на первый план?

ИМХО не вижу причин оставлять ПО открытыми.