Цитата(ZZmey @ Dec 26 2007, 19:08)

Разрабатывается программа, по которой автомат наносит покрытие только на определенные участки платы, указаные в программе.
Ограничения есть по нанесению покрытия, скажем под BGA компонент (если это необходимо)-покрытие просто под него не попадет. Так же есть ограничения по вязкости наносимого покрытия.
но ведь, если лак распрыскивается. пускай даже если локально. его пары летают и вокруг. далее оседают на соседнии компоненты платы. потом на платы котоыре идут следом на конвеере.
вот что меня интересовало.
и как в данной ситуации решается задача нанесения лака под BGA?