Соединение двух Copper Pour, цепи GND и MGND Опции

[_Алекс]

До этого момента соединял компонентом – резистором, пробовал положить полигон на две разные области Copper Pour чтоб их соединить, но не получилось. Может есть способ объединить два Copper Pour с разными цепями.

[_Алекс]

К сожалению, Copper Pour огибает полигон в любом случае..

[Tiro]

К сожалению, Copper Pour огибает полигон в любом случае..

Вы шутите? Или процитированная часть хелпа П-КАД Вам непонятна? Кстати, предложенный peotr текст является практически подстрочным переводом хелпа.

Предлагаю Вам посмотреть на приложенный файл разведенной платы где использовано соединение AGND и DGND при помощи Polygon. Выделите точку x:210 y:180 и обратите внимание на вкладку Tie в свойствах полигона.

Формат P-CAD 2002 ASCII.  R0503_02_ASC.ZIP ( 173.27 килобайт ) Кол-во скачиваний: 220


С уважением.

[_Алекс]

Вы шутите? Или процитированная часть хелпа П-КАД Вам непонятна? Кстати, предложенный peotr текст является практически подстрочным переводом хелпа.

Предлагаю Вам посмотреть на приложенный файл разведенной платы где использовано соединение AGND и DGND при помощи Polygon. Выделите точку x:210 y:180 и обратите внимание на вкладку Tie в свойствах полигона.

Формат P-CAD 2002 ASCII.  R0503_02_ASC.ZIP ( 173.27 килобайт ) Кол-во скачиваний: 220


С уважением.

Полигон "copper tie" обладает следующими свойствами:


с полигоном "copper tie" можно соединять две или более цепей,

содержимое поля "TieNet" полигона должно совпадать со значением атрибута "TieNet" подключаемых цепей,

когда полигон "copper tie" помещен в область заливки ("Copper Pour"), то после перезаливки области, между заливкой и полигоном образуется отступ, даже если это одна из соединяемых цепей.

полигон "copper tie" не может соединять области разных цепей на "plane" слоях,

нельзя использовать полигон "copper tie" для соединения неразведенных участков цепей. DRC посчитает
такие цепи не разведенными