Цитата(Electrovoicer @ Jan 10 2008, 16:57)

а по поводу "разделения земель"... уже пару лет рисую схему с одной землей. потом на плате группирую как надо, и делаю в плэйне земли частичные разрезы, чтоб избежать протекания токов, где это не надо. автоматически отпадают проблемы "а как сделать элемент из двух замкнутых между собой падов, принадлежащих разным цепям"
На вопрос "как сделать такой элемент" я отвечал, а не спрашивал :-), проблемы нет.
А как групировать? Между каскадами усиления стоит умножающий ЦАП с управлением по SPI и своим питанием, как я понимаю, цифровой части. Так как ЦАП для таких целей не использовал, то не знаю что будет, если его общий вывод питания посадить на слой земли, который вокруг весь аналоговый. Вторая проблема - питать его от отдельного питания, или запитать через LC цепочку от аналогового питания. Пока выбран вариант раздельного питания. Если бы это касалось одного ЦАП, проблемы бы не было. Но на плате целая куча ЦАП, АЦП, DDS. Все управляются по SPI и у всех аналогичная проблема.