Вопрос по разводке питания усилителя, с ЦАП в цепи регулировки усиления Опции

[gte]

Есть аналоговый усилитель с регулировкой усиления порядка 80-90 дБ. Регулировка коэффициента усиления осуществляется с использованием ЦАП от контроллера по SPI. Один вариант на AD604 и ЦАП TLV1549. Второй вариант в виде усилителей с отводами и аттенюатором на ЦАП AD5443 и ОУ AD8038. Питание усилителей +-5В. первый вопрос - можно ли обойтись DC-DC +- 5В с RC фильтрами. Или шумы будут недопустимыми и надо ставить аналоговые стабилизаторы? Второй вопрос касается разделения питания и земель ЦАП. Особенно земли. Плата планируется 4 слоя, 2 сигнальных. Стоит ли выделять отдельно землю ЦАП и питание?

[Electrovoicer]

Спасибо. Более точно токи потребления только собрался уточнять. Да и два корпуса TPS72301 на разные цепи могу поставить.

кстати очень полезно для здоровья ставить несколько маломощных стабилизаторов непосредственно рядом с потребителями, если есть такая возможность. не раз мне помогало улучшить характеристики.

а по поводу "разделения земель"... уже пару лет рисую схему с одной землей. потом на плате группирую как надо, и делаю в плэйне земли частичные разрезы, чтоб избежать протекания токов, где это не надо. автоматически отпадают проблемы "а как сделать элемент из двух замкнутых между собой падов, принадлежащих разным цепям"

[alexander55]

кстати очень полезно для здоровья ставить несколько маломощных стабилизаторов непосредственно рядом с потребителями, если есть такая возможность. не раз мне помогало улучшить характеристики.

Я делаю аналогично.

а по поводу "разделения земель"... уже пару лет рисую схему с одной землей. потом на плате группирую как надо

Я делаю все наоборот.
Когда рисую схему, то указываю кучу разных земель. Соединение между землями осуществляется гарантированно в нужном месте.
По Вашей методике большая вероятность того, что где-то Вы промахнетесь (мы же не роботы).

[ivainc1789]

Я делаю аналогично.
Я делаю все наоборот.
Когда рисую схему, то указываю кучу разных земель. Соединение между землями осуществляется гарантированно в нужном месте.
По Вашей методике большая вероятность того, что где-то Вы промахнетесь (мы же не роботы).

Тоже пытался выбрать лучший из этих двух подходов. ИМХО, проблема формирования "правильной" земли - проблема топологическая, поэтому этим все же лучше заниматься на стороне платы. Особенно, если САПР позволяет "подсветить" компоненты модуля, имеющего "свою" землю. Кроме того, пока мы занимаемся с землей на плате, в голову могут прийти несколько неожиданные идеи по оптимизации расстановки компонентов в этом или другом модуле. Таким образом, в любом случае, считаю целесообразным "дольше" работать с платой, чем со схемой.

[alexander55]

Тоже пытался выбрать лучший из этих двух подходов. ИМХО, проблема формирования "правильной" земли - проблема топологическая, поэтому этим все же лучше заниматься на стороне платы.

Я с Вами согласен, но для уточнения моей позиции по данному вопросу.
Мой подход никак не ограничивает расстановку элементов и топологию. Он только не дает возможности появления паразитных связей по землям и ничего больше.
Философия в следующем :
- заранее максимально уменьшить вероятность появления ошибок
- я могу доверить разводку печатной платы коллеге, а не ковырять самому
- уменьшить человеческие проверки топологии.
PS. Оба подходы правомерны и каждый выбирает технологию под себя.