Цитата(denis-p @ Jan 16 2008, 07:15)
При освоении столкнулся со следующей проблемой.
Размеры площадок беру из IPC7531 Viewer для SMD компонентов
Непонятно следующее:
1. Как рассчитать размеры площадок под паяльную маску? Есть ли стандарт на это? Просьба кинуть на почту если есть.
Кроме того, в приборе применяются еще компонеты с корпуско ТО220 и DIP.
Как рассчитать размеров падстеков под них?
День добрый.
1. Отступ маски от контактной площадки зависит от возможностей производителя, который будет делать платы. Думаю порядка 0,1-0,15 мм на сторону сейчас делают все. Если зарубежом, то может и меньше.
2. Ну в том же сайте, где и калькулятор, есть описание по конструированию падстеков такого вида (где то оно и тут на сайте было).
Ну, а вообще тут тоже зависит от того, кто собирать будет, и делать платы.
У нас те, кто собирает - советуют к диаметру ножки элемента прибавлять 0,3-0,4 мм и это будет диаметр отверстия (эта прибавка нужна для затекания и формирования галтелей как со стороны пайки так и со стороны элемента). А диаметр контатной площадки зависит от диаметра отверстия и задаётся возможностями производителя. Ну, например, если поглядеть требования
резонита, то
Минимальный диаметр отверстия/минимальная площадка на переходном отверстии: 0,3/0,8 мм*
Размер минимальной контактной площадки:
Для металлизированных отверстий 0,4-0,7 мм — +0,5 мм
Для металлизированных отверстий 0,8-1,6 мм — +0,55 мм
Для металлизированных отверстий свыше 1,6 мм — +0,8 мм
Надо смотреть требования тех, у кого будешь делать платы.
Удачи.
Расчет падстеков
Jan 16 2008, 04:15
