Плата (4 слоя, BGA256 1мм), Покритикуйте, пожалуйста Опции

[See-i-nok]

Вот, собственно... Хотелось бы услышать комментарии и замечания.

Еще такой вопрос: в даташите на этот BGA, указано - Ball land - 0.48mm, Solder Mask Opening - 0.38mm. Я так понимаю, это диаметр КП под шарик и диаметр открытой области маски. Но на производстве сказали, что не могут сделать маску меньше чем КП. То есть диаметр дырки в маске должен быть чуть больше чем диаметр КП (не меньше чем на 0.1мм). Раз так, может быть тогда стоит уменьшить сами КП под шарики?

Прикрепленные файлы

 AVR32.zip ( 272.52 килобайт ) Кол-во скачиваний: 390

 

[AlexN]

Вот, собственно... Хотелось бы услышать комментарии и замечания.

Еще такой вопрос: в даташите на этот BGA, указано - Ball land - 0.48mm, Solder Mask Opening - 0.38mm. Я так понимаю, это диаметр КП под шарик и диаметр открытой области маски. Но на производстве сказали, что не могут сделать маску меньше чем КП. То есть диаметр дырки в маске должен быть чуть больше чем диаметр КП (не меньше чем на 0.1мм). Раз так, может быть тогда стоит уменьшить сами КП под шарики?

У Вас почему-то слой Top Silk, Bot Silk (шелкография - маркировка на плату) используется как для рисования сборочного чертежа - соответстветто залазит на контактные площадки. Грамотный производитель отрежет лишнее и от такой маркировки на плате ничего не останется. А неграмотный - сделает как Вы дали, и соответственно маркировка на КП будет мешать монтажу.
А вот слой для сборочного чертежа у Вас пустой! (Top Assy, Bot Assy)

[See-i-nok]

Прежде всего спасибо за столь развернутый комментарий

[quote name='bigor' date='Jan 25 2008, 17:56' post='355903']
Здравствуйте See-i-nok.
Самый простой способ правильно выбрать КП под шарики BGA - применить такой же стиль КП, как и на самой BGA. В таком случае получите хорошей формы соединения между платой и подложкой BGA. По этому принципу были сосзданы и успешно применяются КП для широкой номенклатуры ПЛИС (смотрите рисунок в подцепленом архиве). Параметры таковы: диаметр КП 0.40мм, зазор от КП до маски 50мкм
В вашем даташите приведен пример для сухой маски. Как правило она накрывает КП. На Вашем же производстве применяется т.н. поливная маска "LIQUID POTOIMAGEABLE RESIST". Такой тип маски тоньше и не позволяет качественно выполнить предложенный в даташите стиль КП. Поэтому применяйте тот стиль, который Вам посоветовали на производстве.
[/quote]

Так и сделаю

[quote] Не увлекайтесь очень маленьким зазором. При малом зазоре плата получится дороже, так как "тяжелее" технологически. Но не забываейте, что для качественного покрытия важно так же и расстояние от края покрытия до края элемента рисунка, которого это покрытие покрывает. Например, мой производитель не гарантирует качественного покрытия, если расстояние между высвобождением и проводником будет меньше 100мкм.[/quote]

Не совсем понял. Речь идет о маске? Что такое "высвобождение"?

[quote] Теперь об переходных отверстиях. Вы забыли, что под BGA ПО крайне рекомендуется закрывать маской. Оставите как есть - технологи не монтаже Вам спасибо не скажут. Это нужно изменить обязательно. [/quote]

Обязательно. На производстве они обычно это сами закрывают, если указать в сопроводительном письме.

[quote] Стиль ПО: 600мкм - площадка, 200мкм - сверло (до металлизации я так понимаю?). Теперь посчитайте каким получится диаметр ПО после метализации. За это с Вас то же денежку слупят. Кроме того не забывайте, что для более мелких свердл нужны и соответствующие материалы основания ПП. То есть и ламинат и препреги должны быть более мелкого плетения. А таких у производителя может не оказатся, или они будут дороже.[/quote]

Эти цифры тоже с производства. Площадка 0.6 для меня великовата, я хотел сделать 0.5-0.55. Производство такое не "потянет". А сверло 0.2 тоже их цифра. Кстати, в ПИКАДе в свойствах ПО или КП Hole / Diameter - это диаметр сверла? то есть дырка до металлизации?

[quote]Я в своих проектах закладываю ПО с таким стилем: 550-600мкм - площадка внутренних слоев, 500-550мкм - площадка внешних слоев (предпочтение отдается первому числу, если производитель упирается, то увеличиваем размер до второго числа), 250мкм - сверло(после метеллизации получим 180-200мкм, aspect ratio приблизительно равен 8 - достаточно хороший показатель для металлизации), для плейнов, если технологи на монтаже не возражают, то direct connect, если возражают, то termal 4 spoke: outer dia - 750мкм, inner dia - 450мкм, spoke - 175-150мкм. Так что проконсультируйтесь со своими монтажниками - не напрягает ли их direct connect в плейнах. Если будете паять сами на станции (особенно воздушке) крайне не рекомендую так делать.[/quote]

А как плейны для ПО влияют на пайку? Если только ПО стоит на КП, тогда будет влиять.

[quote]Далее. Зазор у Вас по плате 125мкм, а проводник 150мкм. Зачем такой зазор мелкий? Тем более что его легко исправить на 150мкм.[/quote]

Не понял. Каким образом?

[quote]Плата не сбалансирована по меди - для многослоек это межет быть чревато короблением и прочими нехорошестями.[/quote]

Что значит "не сбалансирована по меди". "Где-то густо, а где-то пусто"? Да?

[quote]Полигоны (почему не использовать плейны вместо куперпуров? намного проще и удобней во внутренних слоях) питания и земли стоит сделать High backoff smoothess. Кроме того, увеличте апертуру заливки до 150мкм вместо 50мкм. Этим Вы увеличите радиус заокругления на острых фрагметах вырезов в полигонах (за что Вам и производитель спасибо скажет, и в эксплуатации, возможно, проблем не будет) и уменьшите размер герберов. [/quote]

Чесно говоря плейнами никогда не пользовался. Наверно, зря. Тогда надо изменять тип внутренних слоёв вместо Signal делать Plane? Или как это делается?

[quote]Что за странные ортростки от подключенных к полигонам ПО? Вы же перекрываете ими свои 200мкм зазора. Тогда, либо уберите эти линии, либо уменьшите зазор до 150мкм.[/quote]

Это я чтобы можно было в режиме разводки "тыкать" курсором в такие переходные и "подсвечивать" цепь. Поскольку цепь не "подсвечивается", если текущий слой в ПИКАДе не соответствует слою дорожки подходящей к ПО. Понятно объяснил?

[quote]Не ложите шелкографию на площадки ради Бога. Получится крайте неаккуратно. кроме того, если технолог на производстве лунь, а таких хватает, пустят вам краску на площадки - потом будете матерится отдирая.[/quote]

Да-да-да. Знаю. Здесь шелкографии не будет.

[quote]Не оптимально разведены связи между AP7000 флешом и самсунговской памятью, как по мне./quote]

Наверное, да. Посидели мы со схемотехником, подумали, а стоит ли корректировать длины дорожек данных и адреса или может быть стоит понавтыкать элементы 0603 на каждую дорожку для подгонки емкостей. Ничего не надумали и решили первый вариант сделать "как есть". А потом уже по факту решать. Плата макетная.

[quote]Делайте площадки SMD компонентов заокругленными. Это не для красоты, это технологическая неодходимость. И площадки под 0603 и 0805 я бы сделал чуть пошире. Но это уже как монтажникам больше нравится.
Не ставте ПО впритык к площадкам, а тем более на сами площадки (особенно если ПО частично стоит на площадке). Будет гемор при ремонтах и большая беда при мотнаже. Старайтесь связи от SMD компонент отводить от центра стороны площадки и симметрично в протипоположную от центра сторону. Особенно это важно для массивных компонент, типа Ваших катушек SU8040220YF 22uH и SRU8043-6R8Y 5uH - будет крутить при монтаже на линии. [/quote]

хорошо

[quote]Не делайте так как Вы развели компонент Р9. Особенно его пин 1.[/quote]

P9? Может XP9? А что у него с первым пином не так?

[quote]Размер платы был предопределен? Очень уж просторно получается, непрывычно даже.[/quote]

Да, был предопределён. Даже плата еще больше была, я отрезал.