Нагрев элементов и проводников, Проблемы отвода тепла Опции

[Vic]

[font=Arial]Добрый день!
На дорожках печатных плата там где проходит большой ток и/или установлены элементы, которые сильно перегреваются часто делают вскрытие из под маски и наплавление припоя «горочкой»
Вопрос в следующем:
Эти действия делаются «на глазок»?
Существуют ли какие-либо рекомендации и подводные камни?
Какой ширины делать вскрытие?
Вообще кто-нибудь имеет хоть какую-нибудь информацию на этот счет?

[Uree]

Там скрыта не загадка, а нарисовано решение проблемы излучений. Плата однослойная(для дешевизны) и при обычных раскладах излучает неслабо. По крайней мере просто нарисовав ее пройти сертификацию по излучениям для бытового оборудования не удастся. Вот и изголяются, формируя пути токов конфигурациями трасс, вскрытиями масок и т.д. Сам все лето периодически занимался поиском такого варианта платы при котором она бы прошла такие испытания. Вроде получилось...

[bigor]

Там скрыта не загадка, а нарисовано решение проблемы излучений. Плата однослойная(для дешевизны) и при обычных раскладах излучает неслабо. По крайней мере просто нарисовав ее пройти сертификацию по излучениям для бытового оборудования не удастся. Вот и изголяются, формируя пути токов конфигурациями трасс, вскрытиями масок и т.д. Сам все лето периодически занимался поиском такого варианта платы при котором она бы прошла такие испытания. Вроде получилось...

То есть, что бы земля не "звенела" на выходном разьеме, вследствие экономии на керамических конденсаторах, вскрытием предопределен преимущественный путь тока от выхода стабилизатора, через электолиты и на разьем?
Может проще было разрезать земляной полигон под пермычкой DB10?
Ведь таким образом получилась петля, которая генерит шум в земле.

Весьма спорно. Сейчас не нашёл ссылку на расчёт, но вывод такой: сопротивление припоя на несколько (два или три) порядков выше медной фольги, поэтому, как парралельный резистор, он (припой) практически не оказывает влияние на суммарное сопротивление участка цепи. Вскрытие в основном делают для лучшей теплоотдачи участков проводника окружающей среде, т.к. маска весьма существенно этот процесс ухудшает.

Удельное сопротивление припоя действительно намного выше чем у меди. Но Вы не забывайте, что меди там 35микрон (а в тонких плоских проводниках удельное сопротивление еще выше), а припоя можно навалить до миллиметра (может чуточку погорячился, но 0,5 там точно есть) при ширине миллиметра 2-3.
Так что на счет паралельных резисторов и влияния припоя на результирующее сопротивление - тут вы не правы.

[Barklay]

Удельное сопротивление припоя действительно намного выше чем у меди. Но Вы не забывайте, что меди там 35микрон (а в тонких плоских проводниках удельное сопротивление еще выше), а припоя можно навалить до миллиметра (может чуточку погорячился, но 0,5 там точно есть) при ширине миллиметра 2-3.
Так что на счет паралельных резисторов и влияния припоя на результирующее сопротивление - тут вы не правы.

К сожалению я так и не нашёл ту статью с математическим расчётом. Но в ней как раз и говорилось, что с учетом удельных сопротивления меди и припоя, с учётом их толщин в эквиваленте слой припоя - это сопротивление на два-три порядка преввышающее эквивалентное сопротивление участка меди.