Нагрев элементов и проводников, Проблемы отвода тепла Опции

[Vic]

[font=Arial]Добрый день!
На дорожках печатных плата там где проходит большой ток и/или установлены элементы, которые сильно перегреваются часто делают вскрытие из под маски и наплавление припоя «горочкой»
Вопрос в следующем:
Эти действия делаются «на глазок»?
Существуют ли какие-либо рекомендации и подводные камни?
Какой ширины делать вскрытие?
Вообще кто-нибудь имеет хоть какую-нибудь информацию на этот счет?

[nord85]

...Очень тяжело смоделить 3Д - там же с другой стороны еще и элементы с ногамии радиаторами торчат, которые тоже излучают....

Спасибо за ответ. А чего такое за ЗД (не пойму как расшифровать)?

Весьма спорно. ....

Подобную точку зрения я приводил, см. мой пост в этом топике №17 от 18.12.06.

Удельное сопротивление припоя действительно намного выше чем у меди. Но Вы не забывайте, что меди там 35микрон (а в тонких плоских проводниках удельное сопротивление еще выше), а припоя можно навалить до миллиметра (может чуточку погорячился, но 0,5 там точно есть) при ширине миллиметра 2-3.
Так что на счет паралельных резисторов и влияния припоя на результирующее сопротивление - тут вы не правы.

Если вручную припой "наваливать" , то можно и 1 мм, а может проще и проволочку напаять. А если массово, то либо через трафарет (толщина его разная, но вроде как 0,15мм наиболее ходовая)больше 0,15мм не нанесёшь, либо через пайку волной (тоже не уверен, что 0,5мм она даст, даже с учётом HALS).
Так что истинна где-то в серединке.