Покритикуйте плату Опции

[Mukhanov]

Прошу высказать мнение по поводу разводки.
Файл в формате AD 6.7

Прикрепленные файлы

 MainBoard.zip ( 103.73 килобайт ) Кол-во скачиваний: 309

 

[Mukhanov]

Тоже самое только еще и в PCAD
 PCB.zip ( 92.61 килобайт ) Кол-во скачиваний: 535

[Edmundo]

Тоже самое только еще и в PCAD

Я вот не понял -- плата вроде двуслойная, а некоторые GND-площадки подсоединены к via, которые в итоге просто висят. Или я просмотрел внутренние слои?

Еще... Питание (VDD, VCC) разведено не звездой и не полигоном, а шиной.

GND у конденсаторов при кварце как-то лихо закручена -- это на основании каких-то рекомедаций (не встречал таких)?

P.S. Смотрел PCAD'овский вариант.

[ADD]
Виноват -- полигоны оказывается были не за pour'ены. Насчет GND -- снимается. Наверное, в AD они залиты -- иначе вам на производстве так и сделают

[Mukhanov]

Вот чуть переделано.

Прикрепленные файлы

 PCB.zip ( 167.48 килобайт ) Кол-во скачиваний: 222

 

[bigor]

Вот чуть переделано.

Я бы все-таки землю с кондеров, которые возле кварца пустил сразу на полигон.
Аналогично выводы 6 и 29 процессора - сразу на земляной полигон.
Цепь VDDкоторая пошла на ХР1, можно было бы развести более оптимально.
Площадки BC807 стоит сделать более длинными и заокруглить. Вообще имеет смысл сделать заокругленными площадки всех небольших SMD-компонентов.
Не вижу смысла делать овальные площадки штыревем компонентам - для красоты разве что.
В чем хитрость подключения VDD к диоду VD4?
Непонятно зачем в атрибуле Type интегральных компонентов продублировано PatternName, а в Value записан их тип? Или это особенности конвертации из АД?
Общая оценка - неплохо, хотя можно было бы и получше.
Думаю работать будет.