Вопросы про пайку Опции

[robozmey]

1) А расскажите нужно ли лудить выводы микросхемы (SMD, да и тех что устанавливаются в отверстия тоже) перед ручной пайкой?
Вот чип-резисторы как мне кажется уже облужены. Возможно, и выводы микросхем тоже, но ведь наверное бывают и голые. (Ни то ни другое не паял никогда).
А если плата уже покрыта HASL, то тоже флюсом надо КП обрабатывать перед пайкой? И выводы, если луженые уже, их тоже надо флюсом обрабатывать?
2) А как на автоматизированном производстве вопрос лужения выводов решается или это не делается?
3) А вот вы говорите про смывание флюса после пайки. То есть это уже полностью смонтированную плату в воду окунать надо, это нормально?
4) А пассивные флюсы тоже надо смывать?

[andrey_s]

1) SMD - ни в коем случае. Все уже облужено до Вас, "голых" (современных импортных) просто не бывает. Плату флюсом - да, выводы - нет.
2) Если Вы спрашивали про использование автоматического установщика компонентов - см пункт 1.
3) Зависит от флюса - "окунать" нужно в то, чем именно Ваш флюс хорошо смывается. См пункт 5.
4) Крайне желательно. См пункт 3.

5) Вы уж извините, но все это уже неоднократно в этом разделе обсуждалось. Для совсем новичков есть обучалки с картинками - radiokot.ru, если же владеете английским - то совсем раздолье: Search

Удачи!