Почему у МПП два слоя препрега Опции

[yell]

Добрый день!
Такой вопрос. Вот картинка

взята отсюда http://pcbfab.ru/article.php?id=15

1) Почему слои препрега двойные?
2) Если крайние слои металлизации изготавливаются аддитивным способом и при этом металлизируются переходные отверстия, то отверстия которые должны быть неметаллезированные (монтажные отверстия платы или неметалл. отверстия для крепления некоторых компонентов) сверлятся после металлизации?
3) И на каком этапе сверлятся калибровочные отверстия платы (как точно называются не знаю. я говорю по 3 отверстия, которые располагаются по углам) ?

спасибо.

[bigor]

1) Почему слои препрега двойные?

Препрег представляет собей стекловолокнистое гибкое основание (по сути стеклоткань), пропитаное связующим - неполимеризированой эпоксидной смолой.
Типы препрегов бывают разные: толстый препрег с плотным плетением и малым содержанием связующего - марка 7628 (45% смолы), тонкий препрег с широким плетением и высоким содержанием смолы - марка 1080 (60% смолы). Существуют и другие типы препрегов, но их мы пока рассматривать не будем.
Основное предназначение смолы, как Вы понимаете, состоит в надежном соединении ядер (core) между собой в процессе прессования и в заполнении зазоров между элементами печатного рисунка, выполненными на этих ядрах (будущие внутренние слои).
Чем более насыщеный рисунок внутренних слоев, тем больше смолы из прпрега потребуется для заполнения промежутков. Если использовать только один слой толстого препрега - 7628, то тех 45% смолы, которые в нем содержатся, скорее всего не хватить для полного заполнения. Как правильно заметил SIA:

Каверна возникает в месте случайного нарушения структуры препрега или нехватки связующего. Вероятность совпадения таких мест для двух слоев пренебрежимо мала.

По этой причине чаще всего используют два слоя более тонкого препрега, но с большим процентным содержанием смолы. Например два 1080 между сигнальными слоями или 2116 (54% смолы) между плэйновыми слоями.
Иногда допускается использование одного слоя препрега, но только в том случае, если на то есть жесткое обоснование и дизайн соседних слоев согласован с производителем.

Наверное, чтобы набрать нужное расстояние между слоями в данном конкретном конструктиве.

К обеспечению необходимой толщины платы, количество прерпега не имеет никакого отношения. Толщина платы обеспечивается толщиной и количеством ламината.

2) Если крайние слои металлизации изготавливаются аддитивным способом ...

Изготовление плат чисто аддитивным способом достаточно дорого и применяется редко. Чаще всего используют полуаддитивные методы.

то отверстия которые должны быть неметаллезированные (монтажные отверстия платы или неметалл. отверстия для крепления некоторых компонентов) сверлятся после металлизации?

Совершенно верно.
Успехов Вам.

Сообщение отредактировал bigor - Feb 5 2008, 10:35