Вопрос по новым нормам Опции

[Diman_]

Согласно вашим новым нормам для класса В имеем:
VIA на наружних слоях - 0.49мм (0.25 + 0.12 + 0.12)
VIA на внутренних слоях - 0.65мм (0.25 + 0.2 + 0.2)
проводник/зазор - 0.12/0.12
Т.е. для BGA 1.0мм между переходными отверстиями можно провести проводник по внешним слоям и нельзя по внутренним (0.65 + 3 * 0.12). Не хватает 0.01 мм.
Правильно ли я понимаю? Или все таки при большом желании можно провести и по внутренним?

[GKI]

0.25

[gte]

0.25

Пожалуйста, уточните что необходимо указывать? Диаметр конечного отверстия или диаметр сверла?
В обзоре возможностей группы компаний PS-Electro указан минимальный диаметр via после металлизации 0,25 и 0,4. Ну для 0,25 сколько не указывай, все равно будет минимум - 0,4 мм, а что указывать для переходного отверстия по классу "А". Если по требованиям оно после металлизации равно 0,4, то какое сверло указывать? И что сейчас указывать для отверстий под монтаж? Диаметр сверла или конечного отверстия? И еще. Указаны максимальные возможности. Они не всегда нужны. При ослаблении требований
может уменьшиться вероятность брака. Достаточно ли требований по классу "А" или лучше еще накинуть на зазоры и пояски?