Вопрос по новым нормам Опции

[Diman_]

Согласно вашим новым нормам для класса В имеем:
VIA на наружних слоях - 0.49мм (0.25 + 0.12 + 0.12)
VIA на внутренних слоях - 0.65мм (0.25 + 0.2 + 0.2)
проводник/зазор - 0.12/0.12
Т.е. для BGA 1.0мм между переходными отверстиями можно провести проводник по внешним слоям и нельзя по внутренним (0.65 + 3 * 0.12). Не хватает 0.01 мм.
Правильно ли я понимаю? Или все таки при большом желании можно провести и по внутренним?

[Barklay]

Был в своё время такой замечательный документ - РД50-708-91 "Инструкция. Платы печатные. Требования к конструированию".

В п. 4.6.6.4 рассказывается, как закладывать номинальное значение диаметра контактной площадки. А производители, как правило, работают именно с номинальным диаметром отверстий. Относительно него они потом рассчитывают/проверяют допуски на минимальные ободки площадок, допуски на металлизацию отверстий и т.д.

А для via вообще можно указать диаметр сверла и не париться. Вы же его потом мерять не будете? Или для Вас критично на сколько уменьшится диаметр отверстия via после металлизации?

О тока щас заметил, что GKI тоже подчёркивал слово номинальный.

И вообще, я кажется, чуть ли не дословно его процитировал... (спелись-спились)