При двухслойной плате я на практике обычно применяю свой, третий вариант, потому что это удобней для разводки и неплохо с точки зрения помехоустойчивости. А именно, в последовательности разводки:
- разводка питания производится под МК, соединяются вместе все земли и питания, используя оба слоя;
- вне корпуса около парных ног питания располагаются несколько блокировочных конденсаторов, подключенных прямо к ножкам;
- располагаются и разводятся компоненты и цепи кварца и сброса;
- разводятся все остальные сигнальные цепи;
- в наиболее удобных местах, к уже разведенным под МК цепям питания подводятся
в одном месте VCC и GND;
- все свободное место (если оно есть) заливается землей. Маленькие полигончики с острыми углами убираются.
Результат обычно хороший.
А ваши картинки они больше теоретические, чем практические
МК с несколькими VCC и GND, Как подвести питание?
Feb 15 2008, 11:49
