Давно не разводил печатные платы. Подскажите, как правильнее. На плате - только SMD компоненты. К слоям plain и заливкам в этом случае я обязан подключаться по типу thermal relief или можно пользоваться сплошной заливкой? Спасибо.
Спасибо за скорые ответы. Конечно меня именно via и интересовали, через которые обеспечивается fanout smd компонентов и переход со слоя на слой. Там, конечно же, никакой пайки нет (via на площадке не применяются).
Правильное использование thermal relief, thermal relief или сплошная заливка?
Feb 15 2008, 12:27
