Обычно проект исполняется так: - Проводится разработка всех оригинальных узлов ИС в нескольких вариантах; - Выбираются варианты этих узлов, имеющие минимальную вероятность "неудачной" реализации, наиболее близкие к проверенным и классическим решениям; - Собирается чип (топология), который должен с высокой вероятностью сразу "получиться" и заработать; - Набираются тестовые схемы, представляющие все наработанные решения; - Топология передается в производство и ИС "выпекается"; - По готовности чипа проводятся измерения и испытания; Это первая итерация проекта. Возможно, после ее окончания мы имеем чип, полностью отвечающий ТЗ. Очень часто именно так и бывает, так как в процессе разработки, дизайн проходит многоступенчатую верификацию. Но при планировании работы исходить из "удачного" сценария нельзя, поэтому всегда закладываются на дополнительную итерацию. Она включает в себя: - Анализ ошибок разработки и дефектов изготовления, выработка рекомендаций на корректировку по результатам измерений и испытаний; - Проведение корректировок. В том числе, возможна замена узлов, модулей на узлы и модули из числа тестовых, если они оказались предпочтительнее; - Повторный запуск в производство. - По готовности - проведение окончательных измерений и испытаний.
Если бы разрабатывалась 54НС00, то вопросов по второй итерации и не ставилось бы.
Для информации: на настоящий момент реален запуск самостоятельных партий пластин в количестве около 50 шт. Это около 10 - 15 К долларов за запуск. Пластины диаметром 150 мм. При площади кристалла 25 мм х мм (5х5) на одной пластине всего около 2800 кристаллов. Процент выхода годных, например, 60. Итого около 1600 годных. В партии 50 пластин всего около 80 000 годных кристаллов. Помимо "прямых" алгоритмов изготовления существует масса вариантов. Например, некоторые: - Поделить место на пластине с другим заказчиком (или проектом), поделив при этом расходы; - Остановка части партии (используется постоянно) до нанесения металлизации, например. Появляется возможность внести корректировки в остановленную часть партии по результатам измерений неостановленной. - Поделить пластины в партии с другим заказчиком или проектом.
Все эти рассуждения действительны как для разработки, так и для серийного производства с той разницей, что при увеличении количества пластин в партии, цена пластины уменьшается по "оптовым" закономерностям. И изготовитель, разумеется, всегда рад исполнять большие заказы.
К реализуемой схеме: У нас есть опыт разработки и изготовления фоточувствительных матриц (на оптический диапазон, и на рентгеновский) для разных приложений, в том числе для систем адаптивной оптики телескопов. И мы в состоянии реализовать высокочувствительные фотодатчики прямо на кристалле. Если это нужно. Есть и "know how". В таком контексте, приведенная А250 не представляет из себя ничего особенно выдающегося. А вся система, включающая датчик, может быть "просчитана" более качественно для быстродействия и шумов. Ну и естественно, наличие на кристалле сразу и схемы необходимой обработки - тоже положительно влияет на качество устройства и стоимость. Целесообразнее ставить задачу на физическом уровне - чего, сколько и как надо регистрировать и обрабатывать. Но это, само собой, относится к Техническому Заданию, которое разрабатывается в тесном контакте заказчика с разработчиком.
|