Правильное посадочное место для корпуса VDFPN8 (ME) 8 × 6 mm (MLP8), Нужно описание посадочного места, под данный корпус для пайки в печи Опции

[Shread]

Собственно вопрос.
Требуется чертеж правильного паттерна, для корпуса VDFPN8 (ME) 8 × 6 mm (MLP8), вот для такого чипа:
http://www.st.com/stonline/products/litera...0987/m25p64.pdf
Паять нужно в печке. Есть опасение, что если сделать сплошной пятак под центральной площадкой, то компонент поедет в печке, или еще хуже снизу корпуса будет мыкать. Трудности еще и в том, что между ножкой и этим пятком на плате нужно протащить еще проводник. Платы по нормам 0.2.
Запросили и производителя, те сказали что есть только под 3*3мм корпус, вот такой: http://www.st.com/stonline/products/literature/pi/11296.pdf
Может у кого есть опыт работы с этими корпусами.

С уважением, Михаил.

[Shread]

Спасибо всем за ответы. В даташите написано что внутри эта площадка соединена с землей. И что пад может быть оставлен плавающим, а может быть подключен к GND. У меня все устройство будет на плате 20*10мм, и там три подобных микросхемы, трассировка достаточно простая, по метсу пятака простаскивать выводы не собирался, знаю что замыкания бывают. Но припаять этот пятк мне нужно обязательно, т.к плата будет толщиной 0.5мм, я боюсь что даже при несильном изгибе платы можно отломить чип, с неприпаянным пятаком. Пока думал сделать небольшой пятачек по центру контактной площадки, про сеточку думал, но товарищи с монтажного производства рекомендовали 1 площадку. Вообщем подумаю еще.