Цитата(abu @ Mar 3 2008, 12:51)

ПО вскрыто только со стороны нанесения пасты, с противоположной стороны (снизу) закрыто.
имхо можно так сделать со всеми по, в трафарете для по сделать отверстия, чтобы паста попала.
получается что по пропаяется, имхо полезно для больших плотностей токов, и высокой плотности платы.
Если ПО малого диаметра размещено в паде и закрыто снизу маской, то при пайке паста не протечет в него - этому будет препятствовать газовая полость.
При остывании после пайки произойдет уменьшение обьема газа, наполнявшего ПО, и это приведет к локальным деформациям, как неостывшего припоя, так и маски, закрывающей ПО снизу. Обычно такого рода деформации вызывают кучу дефектов пайки вплоть до разрушения структуры ПО.
Как по мне, то лучше оставить такое ПО открытым, но увязать правильно параметры пасты (текучесть, смачиваемость) и диаметр ПО, а так же сформировать окна в трафарете с запасом на то количество пасты, которое все же утечеть в ПО. Но это в случае крайней нужды. По возможности ПО в падах лучше не использовать (ИМХО).
Тезис первый: Не ошибается лишь тот, кто ничего не делает.
Тезис второй: Опыт - великое дело, его не пропьёшь :).