реклама на сайте
подробности

 
 
> Вопросы про пайку
robozmey
сообщение Feb 3 2008, 07:38
Сообщение #1





Группа: Новичок
Сообщений: 2
Регистрация: 2-02-08
Пользователь №: 34 679



1) А расскажите нужно ли лудить выводы микросхемы (SMD, да и тех что устанавливаются в отверстия тоже) перед ручной пайкой?
Вот чип-резисторы как мне кажется уже облужены. Возможно, и выводы микросхем тоже, но ведь наверное бывают и голые. (Ни то ни другое не паял никогда).
А если плата уже покрыта HASL, то тоже флюсом надо КП обрабатывать перед пайкой? И выводы, если луженые уже, их тоже надо флюсом обрабатывать?
2) А как на автоматизированном производстве вопрос лужения выводов решается или это не делается?
3) А вот вы говорите про смывание флюса после пайки. То есть это уже полностью смонтированную плату в воду окунать надо, это нормально?
4) А пассивные флюсы тоже надо смывать?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
f0GgY
сообщение Mar 5 2008, 07:27
Сообщение #2


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 602
Регистрация: 6-12-06
Из: Минск
Пользователь №: 23 207



сорри, почему то не даёт создать тему, (нет прав)


Подскажите пожалуйста, как запаиваются такие разъёмы, технология.

http://img247.imageshack.us/img247/9185/img1514im1.jpg - 50kb
http://img510.imageshack.us/img510/8466/img1513yg1.jpg - 30 kb

четырёхрядные с небольшим шагом.


--------------------
нет ничего твоего, кроме нескольких кубических сантиметров в черепе... © Оруэлл.
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 30th July 2025 - 02:54
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01263 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016