Переходные отверстия, Необходимость покрытия маской Опции

[Andray]

Люди! Выскажете свое мнение по поводу надо ли покрывать маской пояски переходных отверстий. А также влияет это на какие либо параметры платы. Заранее спасибо.

[abu]

и мои 5 копеек,
Читал апноту от буржуинского псбмейкера посвященную переходным под смд контактами
по полочкам разложили что это можно и нужно а также предлагают у себя монтаж таких плат.
ПО вскрыто только со стороны нанесения пасты, с противоположной стороны (снизу) закрыто.
имхо можно так сделать со всеми по, в трафарете для по сделать отверстия, чтобы паста попала.
получается что по пропаяется, имхо полезно для больших плотностей токов, и высокой плотности платы.

[bigor]

ПО вскрыто только со стороны нанесения пасты, с противоположной стороны (снизу) закрыто.
имхо можно так сделать со всеми по, в трафарете для по сделать отверстия, чтобы паста попала.
получается что по пропаяется, имхо полезно для больших плотностей токов, и высокой плотности платы.

Если ПО малого диаметра размещено в паде и закрыто снизу маской, то при пайке паста не протечет в него - этому будет препятствовать газовая полость.
При остывании после пайки произойдет уменьшение обьема газа, наполнявшего ПО, и это приведет к локальным деформациям, как неостывшего припоя, так и маски, закрывающей ПО снизу. Обычно такого рода деформации вызывают кучу дефектов пайки вплоть до разрушения структуры ПО.
Как по мне, то лучше оставить такое ПО открытым, но увязать правильно параметры пасты (текучесть, смачиваемость) и диаметр ПО, а так же сформировать окна в трафарете с запасом на то количество пасты, которое все же утечеть в ПО. Но это в случае крайней нужды. По возможности ПО в падах лучше не использовать (ИМХО).

[abu]

Если ПО малого диаметра размещено в паде и закрыто снизу маской, то при пайке паста не протечет в него - этому будет препятствовать газовая полость.
При остывании после пайки произойдет уменьшение обьема газа, наполнявшего ПО, и это приведет к локальным деформациям, как неостывшего припоя, так и маски, закрывающей ПО снизу. Обычно такого рода деформации вызывают кучу дефектов пайки вплоть до разрушения структуры ПО.
Как по мне, то лучше оставить такое ПО открытым, но увязать правильно параметры пасты (текучесть, смачиваемость) и диаметр ПО, а так же сформировать окна в трафарете с запасом на то количество пасты, которое все же утечеть в ПО. Но это в случае крайней нужды. По возможности ПО в падах лучше не использовать (ИМХО).

имхо если люди делают серийно то значит есть уверенность что дополнительных дефектов и разрушений там не появляется.
а низ закрывают изза того что припой просачивается через по и появляется наплыв припоя на нижней стороне по, и плюс оголяется пайка компонента. капилярные эффекты и сила притяжения земли свое дело делают.
а пользовать по на смд падах жизнь заставляет, куда деватся.

[bigor]

имхо если люди делают серийно то значит есть уверенность что дополнительных дефектов и разрушений там не появляется.

Если конструктор, технолог на производстве ПП и технолог на монтаже работают в одной связке, постоянно общаются и обмениваются информацией, то волне возможно, что у них есть уверенность в том, что они делают. Вы же сами об этом пишите:

... предлагают у себя монтаж таких плат

И маркетологи здесь ни при чем.

а низ закрывают изза того что припой просачивается через по и появляется наплыв припоя на нижней стороне по, и плюс оголяется пайка компонента. капилярные эффекты и сила притяжения земли свое дело делают.

Припой просачивается, как я уже писал, если не согласованы параметры пасты и диаметр ПО. В ПО диаметром 0,2мм не затекает большинство паст - силы поверхностного натяжения этому препятствуют. Поэтому такие мелкие ПО можно ставить, по согласованию с технологами, на край пада SMD-компонент. Под шарик BGA - нельзя. Даже та малая толика пасты, которая утечет в ПО негативно скажется на качество пайки шариков. По той же причине не рекомендуется использовать для BGA незакрытые микровиа от 100мкм и выше.
Сила притяжения Земли на процессы пайки столь малых (и легких, соответственно) геометрических обьектов никакого практического влияния не оказывает.

а пользовать по на смд падах жизнь заставляет, куда деватся.

Если Вы активно используете на своих платах сотни мегагерц - гигагерцы, тогда я с Вами согласен - надо. Еще лучше обойтись вообще без ПО. Но для подавляющего большинства плат всегда можно найти оптимальное решение по размещению компонент, ПО, топологии и не нервировать коллег. Неужели у Вас настолько плотное размещение и трассировка, что никак нельзя вытянуть ПО за пределы площадки и установить его впритык к паду, предварительно закрыв маской с обех сторон? Тогда, возможно, более целесообразно увеличить слойность платы, перейти в более высокий клас, поиспользовать микровиа и т.д., для того чтобы не выбрасивать потом деньги и время на ремонт плат, их доработку после монтажа, устранение дефектов, утряску претензий.
Меня в свое время сильно огорчила надбавочка, которая прибавилась к стоимости монтажа, возникшая при использовании ПО в падах SMD-компонент.
P.S. Возможно под термином

ПО вскрыто только со стороны нанесения пасты, с противоположной стороны (снизу) закрыто

имелось ввиду использование техпроцесса тентирования, когда пся полость ПО заполняется компаундом, который препятствует затеканию пасты, образованию в полости ПО газовых пустот.

[Barklay]

имелось ввиду использование техпроцесса тентирования, когда пся полость ПО заполняется компаундом, который препятствует затеканию пасты, образованию в полости ПО газовых пустот.

Нет. Судя по приведённой ссылке, там компаундом не заливают, отверстие "воздушное". Только я не нашёл ни где упоминания о диаметре отверстия.