Размер площадок для BGA0.8 Опции

[3.14]

Хочу заложить размер контактной площадки для BGA0.8 в 0.3мм, как думаете, не маловато?
В таком случае, смогу между шариками 2 линии провести с зазорами/шириной 0.1мм

[Владимир]

Меня буржую приучили
1. дополнительный слой ничего ни стоит
2. Верхний и нижний слой не для трассировки, а только для отвода от контактной площадки и перехода на внутренний слой.
и теперь пеня сложно переубедить в обратном.

советую рассмотреть возможность добавления дополнительных слоев.

при этом решается и второй не маловажный аспект--- более равномерный отвод тепла от микросхемы через переходные отверстия и внутренние слои Plane

[bigor]

при этом решается и второй не маловажный аспект--- более равномерный отвод тепла от микросхемы через переходные отверстия и внутренние слои Plane

Ну если Вы переколотите плэйны переходными отверстиями, то об равномерном, точнее эффективном, теплоотводе речи уже не идет. Разве что использовать микровиа - тогда согласен.