Цитата(DMD @ Mar 21 2008, 18:13)
Я делал все по документации, но может что-то и напутал. Особенно посмотрите - нужны ли резисторы по 4,7КОм на линиях SCL (TWI), так как в документации про них не говорится, но зато в даташитах они есть. Да и вообще - буду рад всем комиментариям.
Схема в формате PCAD 2001.
И ещё вопрос, может и не по теме, но все же. Если плату разрабатывать под ручную пайку, то какие величины дорожек, пятаков (pad) и межслойных переходов (via) посоветуете ставить? И вообще, как лучше всего делать платы с микроконтроллерами для ручной пайки? Как лучше располагать элементы, надо ли землей заливать свободное место на плате? Или где можно про это почитать?
Для тех, кто не использует PCAD - на сайте www.pcad.com бесплатный просмотрщик всех виндусовых пикадов - схем и плат.
По схеме - по существу придраться трудно, заметил только в нескольких местах электролиты 0.1 мк на 5 В, какие и не делают - там где должна или может быть керамика. Например, С1, C5. Видимо, случайно затесались.
Для такой макетной платы берите все микросхемы по возможности в DIP и ставьте в панельки. Плата, конечно, двухслойная. Но в учебных целях неплохо и 4-хслойку разработать, хотя это видимо следующий этап. Дорожки/зазоры 0.3/0.3 мм. КП 1.5/0.8 мм, ПО 1.2/0.8. А вот питание и землю ведите где можно пошире - 2-3 мм, подводите к пинам шириной 1мм. При ваших низких частотах и отсутствии широких и длинных сигнальных шин землей что-то заливать особого смысла не имеет, но вреда не принесет и смотриться солидно.
Сообщение отредактировал Галстук - Mar 22 2008, 19:24
Посмотрите схемку, пожалуйста
Mar 21 2008, 15:13
