Цитата(Andr2I @ Mar 23 2008, 20:53)

У микросхемы в корпусе TQFP на дне есть площадка, которая должна иметь хороший контакт с "землей". Корпус большой (144 ноги). Понятно, что надо намазать паяльной пастой и в печку... Но ничего этого нет

Похожие корпуса паяем паяльником (паяльная станция) микротул. Пробовали сделать в плате отверстие и паять через него - не получается, да и больно мешает эта дыра в плате. Можно попробовать пастой и феном, но как потом контролировать результат
Может кто сталкивался с подобной проблемой - просьба поделиться наработками!
Вообще-то, правильнее всего подпаивать эту площадку "как положено", она не зря там сделана.
Но если припёрло, дам Вам дурацкий совет: сделайте металлизированное отверстие диаметром 3-3,5 мм, соедините металлизацию надёжно с "землёй", а потом паяйте площадку паяльником с тупым жалом через неё. Флюс должен быть достаточно хорошим, а в качестве припоя, чтобы локально не перегревать чип, используйте ПОСК с температурой плавления ~150 гр. Паяльник при этом можно нагревать градусов до 200-230.
Повторю: совет плохой, пользоваться можно только в крайнем случае. Лучше, как и писали ранее, делать это с помощью фена и паяльной пасты. Сам так извращался когда-то, но быстро отказался от "самодельщины".
ЗЫ. Кстати, что за чип такой? Что-то не встречались мне ранее TQFP с подобными площадками...
Самонадеянность слепа. Сомнения - спутник разума. (с)