Квадратные отверстия в трафарете для BGA, с шагом 1-0.8 мм Опции

[vlasin]

В стандарте IPC-7525 рекомендуется делать квадратные отверстия в трафарете для BGA с шагом равным или меньшим , чем 1мм.
Для чего это делается и чем такие площадки лучше , чем круглые?
(раньше заказываои только с круглыми отверстиями)
Насколько такие отверстия должны быть больше , чем контактныя площадка и как эти квадраты должны быть расположены (повернуты) по отношению к движению ракеля ?
Следует ли скруглять в них углы ?

Поделитесь пожалуйста инфрмацией.

[Nektoese]

Эти отвечают

Не воспринимайте этот документ как стандарт. Это скорее общие рекомендации для начинающих. Личный опыт - нет ничего лучше.
Что касается квадратных апертур под БГА - абсолютно не играет роли. При таких размерах апертур что круглая она, что квадрат со скруглеными углами - особой роли не играет, размер слишком мал, чтобы они сильно отличались.
Моя рекомендация:
1) Не делать такие апертуры размером меньше 250мкм по любой стороне, а лучше держаться в районе 300-350мкм по возможности. Апертуры шириной 250мкм работают хорошо, если они вытянуты в форме прямоугольника, если они квадраты или круглые отверстия - намного хуже.
2) Если есть такие мелкие апертуры, то материал 0,1мм или даже 0,08мм, но не толще.
3) Паста с зерном не более 38мкм.

[dpss]

Минимальный размер отверстий в трафарете сильно зависит от типа используемой пасты.
Чем мельче фракция припойного порошка - тем легче паста выходит из отверстий. Сами пользуемся Мультикором с шариками 15 микрон.

[Nektoese]

Сами пользуемся Мультикором с шариками 15 микрон.

Ссылку не дадите, что за паста с шариками 15 микрон ?

[Circuit Breaker]

Ссылку не дадите, что за паста с шариками 15 микрон ?

J-STD-005 Requirements For Solder Pastes.

Я думаю, ув. dpss имел в виду пасту калибра Type 5 - в ней 90% частиц припойной пудры имеют размер в пределах 15-25 мкм.