Orcad Layout, первая многослойка..., На что обратить внимание? Опции

[smr80]

Развожу в Layout двухслойные платы - тут все просто и понятно... Похоже, что есть необходимость переходить на "многослойки". Поскольку опыт с такими платами нулевой, хотел спросить, на что обращать внимание, чтобы количество косяков свести к минимуму?
1. В моделях элементов нужно только добавить площадки во внутренних слоях или что-то еще? Диаметр площадок внутри равен диаметру в слое top/bottom?
2. Правильно ли я понимаю, что слои plane - это слои питания, и площадки в этих слоях - это либо "кружок без фольги", если вывод элемента не подключен к питанию, либо "площадка с тепловым барьером", если вывод элемента подключен к цепи питания?
3. Как правильно определяется, какой цепи питания должен соответствовать тот или иной слой питания (если цепей питания на схеме несколько)?
4. Принципиален ли порядок расположения слоев питания внутри платы, если плата, например, шестислойная?
5. Переходные отверстия. Правильно ли я понимаю, что если переход идет от слоя А к слою Б, то все слои расположенные между ними будут иметь в точке перехода контактную площадку, а все слои, расположенные снаружи не будут иметь таких площадок (так, что туда можно будет поставить smd элемент)???
6. Переходное получается сквозным лишь в случае, если оно идет от одного наружного слоя платы к другому наружному слою, или в каких-то случаях еще? Если плата имеет слои 1-2-3-4-5-6, то как будет выглядеть переход 1-5, будет ли слой 6 в точке перехода изолирован от слоя 5?
7. Если элемент поверхностный, допускается ли делать переходное на внутренние слои платы прямо на площадке, если переходное не будет сквозным? (насколько я понимаю, основное ограничение на запрет переходных под smd площадками вызван утеканием пасты в отверстие при пайке, а тут-то отверстия судя по всему не сквозные...)
8. На что еще обратить внимание, чтобы потом не было мучительно больно?

[CeDeX]

1. В моделях элементов нужно только добавить площадки во внутренних слоях или что-то еще? Диаметр площадок внутри равен диаметру в слое top/bottom?

Бывает для перестраховки на внутр. слоях делают все побольше. (напр. ободок на топе - 0.8, внутри - 1.0). Ну и спэйсинги для внутр. слоев делают побольше, чем для наружных.
Если будешь делать за бугром, то можно не заморачиваться.

3. Как правильно определяется, какой цепи питания должен соответствовать тот или иной слой питания (если цепей питания на схеме несколько)?

Я не использую станд. слои питания (PWR, GND) т.к. чаще всего в схеме много питаний и земель. Напр в Inner1 рисую полигон и цепляю к нему цепь VCC, рисую второй полигон - к нему цепь +5V и тд. Аналогично в слое Inner2 развожу все земельные полигоны.

4. Принципиален ли порядок расположения слоев питания внутри платы, если плата, например, шестислойная?

Если плата обыкновенная (не high-speed), то наверное нет разницы (поправьте меня, ежели не так).

5. Переходные отверстия. Правильно ли я понимаю, что если переход идет от слоя А к слою Б, то все слои расположенные между ними будут иметь в точке перехода контактную площадку, а все слои, расположенные снаружи не будут иметь таких площадок (так, что туда можно будет поставить smd элемент)???
6. Переходное получается сквозным лишь в случае, если оно идет от одного наружного слоя платы к другому наружному слою, или в каких-то случаях еще? Если плата имеет слои 1-2-3-4-5-6, то как будет выглядеть переход 1-5, будет ли слой 6 в точке перехода изолирован от слоя 5?

Переходные про которые ты ведешь речь наз-ся глухими.
Их использовать НЕ НАДО! т.к сделать такую плату за реальные деньги в реальные сроки будет оч. трудно (по собственному опыту - причем заказываем за бугром). Использовать надо сквозные (т.е. с топа на боттом)

7. Если элемент поверхностный, допускается ли делать переходное на внутренние слои платы прямо на площадке, если переходное не будет сквозным?  (насколько я понимаю, основное ограничение на запрет переходных под smd площадками вызван утеканием пасты в отверстие при пайке, а тут-то отверстия судя по всему не сквозные...)

В этом способе есть один минус - отрезать такое соединение в процессе отладки трудно - надо выпаивать микруху и высверливать, так что может быть не стоит экономить?