Шина данных и способы трассировки, что лучше? Опции

[Rex]

Ситуация такая. Имеется usb контроллер, sdram и проц. В виду объективных обстоятельств, нет возможности провести шину данных последовательно через пады каждого компонента. Задался вопросом, а что лучше, подключить компоненты к шине параллельно (все согласовано), или же добиться последовательно, используя большое число переходных отверстий (4-6)? Системная частота - 133Мгц

[avesat]

По поводу ВИАС-да, уверен. Та плата, с которой была проблема, была переразведена с целью выравнивания числа ВИАС по линиям шины, и проблема устранилась. ВИА создает 2 проблемы:
-вносит дополнительную задержку сигнала из-за паразитной индуктивности,
-происходит разрыв опорного земляного полигона, потому что сигнал переходит с одного слоя на противоположный. Это приводит к еще большей задержке.
В результате при частотах близких к 100 мГц задержка между разными проводами в шине превышает длительность самых коротких импульсов, что увеличивает джиттер и приводит к ошибочным битам.
....

Ну можно так нароутить, что и на килогерце глючить будет вот ксилинкс говорит, что у них симуляция разводки рокетов методом GSSG, переход с топа на 10-й слой показала такое:
The via structure shows excellent broadband insertion and return loss (> -10 dB) well beyond 20 GHz.
В идеале нужно разводить одними микрополосками или полосками, в реале нужно симулить.

....
Да, забыл упомянуть, что для уменьшения дребезга, и снижения бросков тока при переключении (из-за емкости проводников) в каждом проводе шины рядом с выходом драйвера должен стоять последовательный резистор 22-39 ом.

Ключевое слово согласование линии передачи, а каким способом и каким резистором нужно исходить из конкретного случая.

ГЫ. чем выше скорость тока, тем сложнее ему отклонится. Закон инерции Однако (Шутка) Отсюда и 45 град и закрепления, с родни прыжкам в сторону с разгона.

Этим можно заморачиваться когда работаешь с СВЧ