Orcad Layout, первая многослойка..., На что обратить внимание? Опции

[smr80]

Развожу в Layout двухслойные платы - тут все просто и понятно... Похоже, что есть необходимость переходить на "многослойки". Поскольку опыт с такими платами нулевой, хотел спросить, на что обращать внимание, чтобы количество косяков свести к минимуму?
1. В моделях элементов нужно только добавить площадки во внутренних слоях или что-то еще? Диаметр площадок внутри равен диаметру в слое top/bottom?
2. Правильно ли я понимаю, что слои plane - это слои питания, и площадки в этих слоях - это либо "кружок без фольги", если вывод элемента не подключен к питанию, либо "площадка с тепловым барьером", если вывод элемента подключен к цепи питания?
3. Как правильно определяется, какой цепи питания должен соответствовать тот или иной слой питания (если цепей питания на схеме несколько)?
4. Принципиален ли порядок расположения слоев питания внутри платы, если плата, например, шестислойная?
5. Переходные отверстия. Правильно ли я понимаю, что если переход идет от слоя А к слою Б, то все слои расположенные между ними будут иметь в точке перехода контактную площадку, а все слои, расположенные снаружи не будут иметь таких площадок (так, что туда можно будет поставить smd элемент)???
6. Переходное получается сквозным лишь в случае, если оно идет от одного наружного слоя платы к другому наружному слою, или в каких-то случаях еще? Если плата имеет слои 1-2-3-4-5-6, то как будет выглядеть переход 1-5, будет ли слой 6 в точке перехода изолирован от слоя 5?
7. Если элемент поверхностный, допускается ли делать переходное на внутренние слои платы прямо на площадке, если переходное не будет сквозным? (насколько я понимаю, основное ограничение на запрет переходных под smd площадками вызван утеканием пасты в отверстие при пайке, а тут-то отверстия судя по всему не сквозные...)
8. На что еще обратить внимание, чтобы потом не было мучительно больно?

[smr80]

Технологии производства плат разные. То, что Вы описываете, лишь один из способов, который, разумется, накладывает указанные Вами ограничения. (Я тут на форуме новичек, тут вообще больше принято как, на "Вы" или на "ты"???) Если плату делать по другой технологии, то таких ограничений, насколько я понимаю, быть не должно, и переход можно сделать с любого на любой слой. И насколько я понимаю, в библиотеке трассировщика переходное в таких случаях описывается одним элементом (сквозным переходным) и где-то (опять таки, насколько я себе представляю процесс), в свойствах переходного должна быть галочка что-то типа "убрать контактные площадки во внешних слоях". Сижу сейчас читаю хэлп к оркаду и начинаю понимать, что вообще ничего не понимаю... :-//
ЗЫ: недостатки таких плат мне понятны, так же как и их достоинства. И я не собираюсь делать такие платы (с глухими переходами), просто хочу знать границы дозволенного, если такую плату вдруг делать придется.
ЗЫЫ: так и не понял, как задается порядок расположения слоев.