Группа: Свой
Сообщений: 48
Регистрация: 27-09-06
Из: г. Москва
Пользователь №: 20 735
Посоветуйте как разводить. размер шариков 0,25-0,35 мм
размер контактных площадок поставил 0,25 мм какие параметры посоветуете? возможно ли: проводник/зазор 0,075/0,075 мм, отверстие/полщадка 0,15/0,27 мм и во сколько примерно может обойтись производство 4-х штук? планируется 8 слоев размер платы 180 мм на 90 мм
BGA шаг 0,5 мм
May 27 2008, 13:26
