BGA шаг 0,5 мм Опции

[Stary]

Посоветуйте как разводить.
размер шариков 0,25-0,35 мм

размер контактных площадок поставил 0,25 мм
какие параметры посоветуете?
возможно ли: проводник/зазор 0,075/0,075 мм, отверстие/полщадка 0,15/0,27 мм
и во сколько примерно может обойтись производство 4-х штук?
планируется 8 слоев
размер платы 180 мм на 90 мм

[bigor]

Посоветуйте как разводить.

Внешний ряд шаров в ТОРе, начиная со второго ряда уходить через микровиа во внутренние слои.
Это реально делать при норме проектирования 0,1/0,1мм.
Площадку BGA делайте 0,3мм (ИМХО). Вскрытие в маске под площадку - 0,4мм. Меньше (в смысле зазор от КП до края маски) Вам никто не сделает.
Микровиа: 90мкм отверстие, 250мкм площадка в ТОРе, 300-330мкм в INTах.
Стек, правда, будет специфичный.
Все реально зависит от Вашей BGA.

[Stary]

Внешний ряд шаров в ТОРе, начиная со второго ряда уходить через микровиа во внутренние слои.
Это реально делать при норме проектирования 0,1/0,1мм.
Площадку BGA делайте 0,3мм (ИМХО). Вскрытие в маске под площадку - 0,4мм. Меньше (в смысле зазор от КП до края маски) Вам никто не сделает.
Микровиа: 90мкм отверстие, 250мкм площадка в ТОРе, 300-330мкм в INTах.
Стек, правда, будет специфичный.
Все реально зависит от Вашей BGA.

виа во внутренних слоях тоже получаются с шагом 0,5 мм
если взять площадку виа 0,3 мм я не смогу провести дорожки между ними при норме 0,1/0,1
или я вас не так понял?

BGA от края: 2 ряда, 1 ряд пропуск, 6 рядов (3 внутренних из них - земля)