| |
 BGA шаг 0,5 мм |
|
|
|
|
 May 27 2008, 13:26
|
Участник
Группа: Свой
Сообщений: 48
Регистрация: 27-09-06
Из: г. Москва
Пользователь №: 20 735
|
Посоветуйте как разводить.
размер шариков 0,25-0,35 мм
размер контактных площадок поставил 0,25 мм
какие параметры посоветуете?
возможно ли: проводник/зазор 0,075/0,075 мм, отверстие/полщадка 0,15/0,27 мм
и во сколько примерно может обойтись производство 4-х штук?
планируется 8 слоев
размер платы 180 мм на 90 мм
|
|
|
|
|
|
|
 |
Ответов
|
|
May 28 2008, 09:38
|
Знающий
Группа: Свой
Сообщений: 825
Регистрация: 28-11-07
Из: г.Винница, Украина
Пользователь №: 32 762
|
Цитата(Stary @ May 27 2008, 16:26)  Посоветуйте как разводить. Внешний ряд шаров в ТОРе, начиная со второго ряда уходить через микровиа во внутренние слои. Это реально делать при норме проектирования 0,1/0,1мм. Площадку BGA делайте 0,3мм (ИМХО). Вскрытие в маске под площадку - 0,4мм. Меньше (в смысле зазор от КП до края маски) Вам никто не сделает. Микровиа: 90мкм отверстие, 250мкм площадка в ТОРе, 300-330мкм в INTах. Стек, правда, будет специфичный. Все реально зависит от Вашей BGA.
--------------------
Тезис первый: Не ошибается лишь тот, кто ничего не делает.
Тезис второй: Опыт - великое дело, его не пропьёшь :).
|
|
|
|
|
|
|
|
May 28 2008, 09:58
|
Участник
Группа: Свой
Сообщений: 48
Регистрация: 27-09-06
Из: г. Москва
Пользователь №: 20 735
|
Цитата(bigor @ May 28 2008, 13:38) Внешний ряд шаров в ТОРе, начиная со второго ряда уходить через микровиа во внутренние слои.
Это реально делать при норме проектирования 0,1/0,1мм.
Площадку BGA делайте 0,3мм (ИМХО). Вскрытие в маске под площадку - 0,4мм. Меньше (в смысле зазор от КП до края маски) Вам никто не сделает.
Микровиа: 90мкм отверстие, 250мкм площадка в ТОРе, 300-330мкм в INTах.
Стек, правда, будет специфичный.
Все реально зависит от Вашей BGA. виа во внутренних слоях тоже получаются с шагом 0,5 мм если взять площадку виа 0,3 мм я не смогу провести дорожки между ними при норме 0,1/0,1 или я вас не так понял? BGA от края: 2 ряда, 1 ряд пропуск, 6 рядов (3 внутренних из них - земля)
|
|
|
|
|
|
|
|
May 28 2008, 11:11
|
Знающий
Группа: Свой
Сообщений: 825
Регистрация: 28-11-07
Из: г.Винница, Украина
Пользователь №: 32 762
|
Цитата(Stary @ May 28 2008, 12:58) виа во внутренних слоях тоже получаются с шагом 0,5 мм
если взять площадку виа 0,3 мм я не смогу провести дорожки между ними при норме 0,1/0,1
или я вас не так понял? Вы меня правильно поняли. В идеале нужно каждый ряд вести в новом. более глубоком слое. В реалиях - все зависит от BGA. При использовании BGA со столь малым шагом, наивно рассчитывать что будет возможность водить между шарами или виасами. Цитата(Stary @ May 28 2008, 12:58) BGA от края: 2 ряда, 1 ряд пропуск, 6 рядов (3 внутренних из них - земля) Как то не совсем вразумительно получилось описание. Может название используемого девайса приведете, или лучше патнамбер корпуса.
--------------------
Тезис первый: Не ошибается лишь тот, кто ничего не делает.
Тезис второй: Опыт - великое дело, его не пропьёшь :).
|
|
|
|
|
|
2 чел. читают эту тему (гостей: 2, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|
