BGA шаг 0,5 мм Опции

[Stary]

Посоветуйте как разводить.
размер шариков 0,25-0,35 мм

размер контактных площадок поставил 0,25 мм
какие параметры посоветуете?
возможно ли: проводник/зазор 0,075/0,075 мм, отверстие/полщадка 0,15/0,27 мм
и во сколько примерно может обойтись производство 4-х штук?
планируется 8 слоев
размер платы 180 мм на 90 мм

[Zeroom]

Шаг микропереходов с внешних слоев на внутренние и скрытых переходов между внутренними слоями будет разный. На скриншоте: красный - TOP, синий - BOT, оранжевый - INT1, зеленый - INTn, желтый - шелкография TOP; цвета на отверстиях указывают какие слои эти отверстия соединяют. Контактные площадки - 0,25, шаг 0,5; микропереходы - 0,1/0,275 на внешних слоях, 0,1/0,3 на внутренних; скрытые переходы - 0,2/04, сквозные с INT1 на INTn (стек слоев 1-N-1). А вообще обратитесь к PCB Technology, думаю они Вам помогут с проектными нормами, если у них заказывать будете

Эскизы прикрепленных изображений