Цитата(Stas @ May 29 2008, 19:59)

Я гербер и описание слоев и CAM проект засылал...
Вот кама как раз засылать не нужно было. Ато ленятся технологи в герберах разбираться, описалово читать, сразу за САМфайлы хватаются.
Цитата(Stas @ May 29 2008, 19:59)

Зазор был 0,1 - недосмотрел, для 3 класса точности как я понял надо 0,25 - 0,3.
Маловато полюбому. Неважно какого класа плата.
4-слойка по третьему класу

- зачем?
Цитата(Stas @ May 29 2008, 19:59)

Еще вопрос: нужно ли в негативных планах обводить по периметру платы линию, чтоб металлизация не выступала на края ?
Грамотный технолог на производстве сам добавит зазор от края плэйна до края платы. Но я, сложилось так, не ленюсь оконтуривать плэйны. Тем более, что чаще всего нужны всякие хитрые технологические и конструктивные зазоры и вырезы в плэйнах выполнять вдоль контура.
Цитата(Stas @ May 29 2008, 19:59)

Как быть с гарантийным пояском VIA в слоях где нет подключения к плану?
Сделать нормальный зазор и отдавать в производство. Скорее всего их замечание касалось именно зазора. а не наличия или отсутсвия пятака. ИМХО.
Тезис первый: Не ошибается лишь тот, кто ничего не делает.
Тезис второй: Опыт - великое дело, его не пропьёшь :).