Цитата(entomolog @ Jun 2 2008, 13:28)

Спасибо большое за советы ! Как я понял феном паять не надо ? Просто я думал феном припаять будет лучше, а вот как не знаю.
А почему феном не надо? На контактных площадках только должно быть необходимое и по возможности
равномерное количество припоя. Флюс не дешевый для BGA, иногда для крупных мелкосхем - нижний подогрев. Желательно, чтобы выводы микросхемы не были погнуты.
И qfp64, и tqfp144 порой по десятку в день приходится перепаивать, конечно же, теплым воздухом и быстрее, и качественней, чем вручную. Если же речь идет о запайке микросхемы на голую плату и "чистые" контактные площадки - возможно и ручная пайка удобней, кто как привык.