Пайка элементов на MCB Опции

[koluna]

Здравствуйте.

Может быть не совсем в тему, но...

Посоветуйте, пожалуйста, как паять детали на печатные платы с металлическим основанием? Алюминий 1.5 мм, допустим.
Например, светодиоды мощные, драйвера и пр...
Как я понял, при пайке возникают определённые трудности, связанные с тем, что теплопроводность очень хорошая. Т. е., возможно, не удастся паяльником прогреть выводы элементов.
В документации на светодиоды показаны рисунки, на которых изображён процесс пайки с помощью какого-то чудного нагревательного элемента (с термостабилизацией) и с помощью паяльника.
Введите, пожалуйста, в курс дела, ну там, конкретные советы, плюсы и минусы, ссылки...

Спасибо заранее.

[Paul]

Нет абсолютно ничего сложного. Подогреть можно и на обычном бытовом утюге, а температуру выставить термопарой, прилагаемой почти к каждому нормальному тестеру. Кстати утюг позволяет греть до 150 - 170 град. Такой метод подогрева позволяет даже BGA перепаивать.

[sasha2005]

Нет абсолютно ничего сложного. Подогреть можно и на обычном бытовом утюге, а температуру выставить термопарой, прилагаемой почти к каждому нормальному тестеру. Кстати утюг позволяет греть до 150 - 170 град. Такой метод подогрева позволяет даже BGA перепаивать.

К стати не плохо получается и с обычной электроплиткой