как расчитать предельно допустимый Irms для чипкондера?, выясняю как расчитать количество чипов в фильтре на требуемый ток пуль Опции

[AlexRayne]

Драсте всем!
задаю ламерский вопрос. надо методика расчета чип кондеров в по мощности на высокочатотных пульсациях, подкиньте сцылок, или уточните ниже изложенное.

нада исходя из изветсного тока пульсаций на выходе buck ДСДС (6А на частотах 400-800кГц) определить минимальное количество чип кондеров в фильтре которое надо поставить паралельно чтобы недопустить перегрева их.

1) для сего необходимо както определить предельную мощность потерь на кондере
етого в найденых мною даташитах нету, только yageo приводит для разных габаритов чипов их тепловое сопротивление Rth на окружающую среду и соответственно Ploss = dT/Rth

2)по предлагаемым производителями данным, определить предельный Irms кондера. Vishay, EPCOS, AVx для своих чипов дает графики dissipationFactor - DF и импеданс. причем DF для больших емкостей измеряется на частоте 1кГц.
по графикам импеданса можно вродеб определить Rs на высоких частотах (минимум сопротивления - на частоте резонанса).т.о. я могу определить потери на Rs на высокой частоте

AVX приводит DF = 2pi*f(кГц)*C*ESR и предлагает считать потери исходя из DF: Pdf = 2pi*f(кГц)*C*Vrms^2.

Вот здесь чегото изложено http://www.russianelectronics.ru/review/acp/343/doc532.phtml
все ли изложеное верно? добавит ли хто чего?

[Bludger]

Драсте всем!
задаю ламерский вопрос. надо методика расчета чип кондеров в по мощности на высокочатотных пульсациях, подкиньте сцылок, или уточните ниже изложенное.

нада исходя из изветсного тока пульсаций на выходе buck ДСДС (6А на частотах 400-800кГц) определить минимальное количество чип кондеров в фильтре которое надо поставить паралельно чтобы недопустить перегрева их.

1) для сего необходимо както определить предельную мощность потерь на кондере
етого в найденых мною даташитах нету, только yageo приводит для разных габаритов чипов их тепловое сопротивление Rth на окружающую среду и соответственно Ploss = dT/Rth

2)по предлагаемым производителями данным, определить предельный Irms кондера. Vishay, EPCOS, AVx для своих чипов дает графики dissipationFactor - DF и импеданс. причем DF для больших емкостей измеряется на частоте 1кГц.
по графикам импеданса можно вродеб определить Rs на высоких частотах (минимум сопротивления - на частоте резонанса).т.о. я могу определить потери на Rs на высокой частоте

AVX приводит DF = 2pi*f(кГц)*C*ESR и предлагает считать потери исходя из DF: Pdf = 2pi*f(кГц)*C*Vrms^2.

Вот здесь чегото изложено http://www.russianelectronics.ru/review/acp/343/doc532.phtml
все ли изложеное верно? добавит ли хто чего?

Вы имеете в виду керамику? Типа X5R? Там у них ESR ну очень мало, единицы миллиом, и весь допустимый ток определяется конструктивом, в частности площадью выводов. Т.е. считается, что нагрев от ESR пренебрежимо мал по сравнению с прочностью мест соединения обкладок с выводами. Насколько помню, это 5А для 1206, и 7А для 1210. У панасоника были графики...

[AlexRayne]

Вы имеете в виду керамику? Типа X5R? Там у них ESR ну очень мало, единицы миллиом, и весь допустимый ток определяется конструктивом, в частности площадью выводов. Т.е. считается, что нагрев от ESR пренебрежимо мал по сравнению с прочностью мест соединения обкладок с выводами. Насколько помню, это 5А для 1206, и 7А для 1210. У панасоника были графики...

непредставляю как вообще возможно измерить ESR исключив влияние выводов. AVX приводит отдельным доком схемы испытательного макета и методику измерений. если выводы такие плохие то они и вносилибы основные потери даже на малом сигнале.
что вы понимаете под "мест соединения обкладок с выводами" - внутренние соединения в конструкции кондера или пайка вывода кондера к площадке?

дайте совет в таком случае - 2х1206 лечше 1Х1210 или нет? с учетом сложностей монтажа? Допустимо ли паять 1206 боком чтобы совокупные габариты у 2х1206 были теже что и 1210?

термобарьеры контактных площадок вносят заметное влияние в ESR? имееют ли термобарьеры какуютто свою значимую электрическую прочность?

Сообщение отредактировал AlexRayne - Jun 10 2008, 13:34

[Bludger]

непредставляю как вообще возможно измерить ESR исключив влияние выводов. AVX приводит отдельным доком схемы испытательного макета и методику измерений. если выводы такие плохие то они и вносилибы основные потери даже на малом сигнале.
что вы понимаете под "мест соединения обкладок с выводами" - внутренние соединения в конструкции кондера или пайка вывода кондера к площадке?

дайте совет в таком случае - 2х1206 лечше 1Х1210 или нет? с учетом сложностей монтажа? Допустимо ли паять 1206 боком чтобы совокупные габариты у 2х1206 были теже что и 1210?

термобарьеры контактных площадок вносят заметное влияние в ESR? имееют ли термобарьеры какуютто свою значимую электрическую прочность?

Внутренняя структура кондера ограничивает ток. В отличии от электролитов, где ток ограничен нагревом от ESR.

Я бы поставил два по 1206, оно понадежнее выглядит А боком - зачем такие извраты, это же только вручную паять, ни о каком автоматизированном монтаже и речи быть не может...

Термобарьеры... Не знаю, никогда не клали. Вроде как если и увеличит сопротивление, то на доли миллиома, вряд ли на что то скажется. И уж во всяком случае от этих несчастных 6А точно им не поплохеет...

[vlvl@ukr.net]

AVX Surface Mount Tantalum Capacitors _.pdf. Там на 30стр.есть таблица с допустимыми мощьностями рассеивания и коэффициентами коррекции. Отсюда найдете и число нужное, зная напряжение и сопротивление кондера.

Сообщение отредактировал vlvl@ukr.net - Jun 11 2008, 05:47

[AlexRayne]

AVX Surface Mount Tantalum Capacitors _.pdf. Там на 30стр.есть таблица с допустимыми мощьностями рассеивания и коэффициентами коррекции. Отсюда найдете и число нужное, зная напряжение и сопротивление кондера.

с танталами вопросов нет - по ним все разжевано. здесь интересуют обычная керамика X7R